第一节 催化氢化反应 Catalytic hydrogenation 第二节 化学还原反应

7-1卤代烷的分类; 7-2卤代烷的命名; 7-3卤代烷的制法; 7-4卤代烷的物理性质;7-5卤代烷的化学性质 7-6亲核取代反应机理[SN反应的历程和立体化学(SN1、SN2)] 7-7影响亲核取代反应的因素(R的结构:L离去基团:Nu的亲核性;溶剂) 7-8消除反应的机理[B-消去的历程(1,e2,ecb)] 7-9消除反应的取向; 7-10影响消除反应的因素;双键位置对卤原子活泼性的影响

§11.1 化学动力学的任务和目的 §11.2 化学反应速率表示法 §11.3 化学反应的速率方程 §11.4 具有简单级数的反应 §11.5 几种典型的复杂反应 §11.6 温度对反应速率的影响 §11.7 活化能对反应速率的影响 §11.8 链反应(chain reaction) §11.9 拟定反应历程的一般方法

①掌握瞬时反应速率的表示方法及基元反应、反应级数、速率常数等基本概念: ②明确反应级数与反应分子数的区别; ③掌握具有简单级数的反应(如零级、一级、二级)的动力学速率方程

15.1 结构和命名 15. 2 物理性质及波谱性质 15.3 羧酸衍生物的取代反应及相互转化 15.4 亲核取代反应机理和反应活性 15.5 与金属试剂的反应 15.6 还原反应 15.7 酯的热消去反应

1.引言 2.基本概念 3.反应速率方程 4.具简单反应级数的反应 5.反应级数的测定 6.复杂反应 7.温度对反应速度的影响 8.溶剂对反应速率的影响 9.光化学反应

通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合

【HT5SS】【HS2】【HT5H】1目的要求【Ht5S】WtBZ】一般的化学动力学的实验技 术都是研究比较慢的反应,半衰期一般在几十秒或数分钟之上。(水溶液中的离子反应、质子 转移反应、金属络合物的络合反应及酶反应等,反应速率很快,(常规的方法不能研究这些快 速反应

6.1 氧化物还原的热力学条件 6.2 氧化物的间接还原反应 6.3 氧化物的直接还原反应 6.4 金属热还原反应 6.5 铁的渗碳 6.6 炉渣中氧化物的还原反应 6.7 高炉冶炼的脱S反应

5.1 化合物形成-分解反应的热力学原理 5.2 碳酸盐的分解反应 5.3 氧化物的形成-分解反应 5.5 可燃气体的燃烧反应 5.6 固体碳的燃烧反应