 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

 共源放大器  源极跟随器  共栅放大器

1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路  第1、2学时： 时序逻辑电路的分析方法  第3、4学时： 时序逻辑电路的设计方法  第5、6学时： 同步计数器  第7、8学时： 集成同步计数器及其应用  第9、10学时：数据寄存器和移位寄存器

-- PN Junction -- Large-Signal and Small-Signal Models of Bipolar Transistors -- Large-Signal and Small-Signal Models of MOS Transistors -- Comparison of BJT and MOS transistors

① 动机 ② 针床测试仪 ③ 边界扫描测试基本原理 ④ 基本扫描单元 ⑤ 测试访问端口 (TAP) 控制器 ⑥ 边界扫描指令 ⑦ BSDL语言

 了解验证、 模拟和仿真的含义  理解验证、 模拟和仿真的异同  学会建立test bench  掌握功能模拟的常用方法  掌握故障模拟的常用方法

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

利用集成电路控制微电机实现了试样在指定时间里的干湿周浸。叙述了周浸仪的线路设计,并用它测定了稀土含量对09CuPTiRE钢耐大气腐蚀性能的影响。发现当稀土含量达0.012%时,稀土能明显地改善钢的耐大气腐蚀性能

第一篇 基础实验 实验一 电子技术常用实验仪器的使用.3 实验二 分压偏置共射极单管放大器.7 实验三 射极跟随器.16 实验四 差动放大器.21 实验五 集成运算放大器的线性应用. 26 实验六 两管负反馈放大电路.33 实验七 集成功率放大器.38 实验八 RC 正弦波振荡器.44 实验九 集成运算放大器的非线性应用 ── 电压比较器.48 实验十 集成稳压电源.53 第二篇 综合性实验 实验十一 函数信号发生器的组装与调试.60 实验十二 温度监测与控制电路.64 第三篇 设计性实验 实验十三 简易信号发生器的设计与制作.70 附录 1 DZX-2 型电子学综合实验装置简介.73 附录 2 直流稳定电源.76 附录 3 交流毫伏表的使用.78 附录 4 函数发生器的使用.80 附录 5 GOS-6051 示波器的使用.82