交流仪器的使用(二) 一、实验目的 1.熟练掌握示波器、信号源和交流毫伏表的使用方法; 2学习相位差的测试方法。 二、实验设备 交流毫伏表、函数信号发生器 双踪示波器、模拟电路实验箱

第五章放大电路的频率响应 自测题 一、选择正确答案填入空内。 (1)测试放大电路输出电压幅值与相位的变化,可以得到它的频率响 应,条件是 A.输入电压幅值不变,改变频率 B.输入电压频率不变,改变幅值 C.输入电压的幅值与频率同时变化 (2)放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是,而 低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是 A耦合电容和旁路电容的存在 B.半导体管极间电容和分布电容的存在。 C半导体管的非线性特性 D放大电路的静态工作点不合适

一、选择正确答案填入空内。 (1)测试放大电路输出电压幅值与相位的变化,可以得到它的频率响应,条件是 A.输入电压幅值不变,改变频率 B.输入电压频率不变,改变幅值 C.输入电压的幅值与频率同时变化 (2)放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是,而 低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是 A耦合电容和旁路电容的存在 B.半导体管极间电容和分布电容的存在。 C半导体管的非线性特性 D放大电路的静态工作点不合适

1.进行一步理解 OTL 功率放大器的工作原理。 2.学会 OTL 电路的调试及主要性能指标的测试方法

一．测试线插孔 (1) 此万用表有四个测试线插孔，其中COM为黑表笔插孔。在左边有两个测试电流的红表笔插孔，“10A”和“mA–A”分别用来测量大电流（0~10A）和小电流（0~400mA）。最右边的红表笔插孔用来测量电流以外的其他量

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

 ADC和DAC概述  ADC的主要应用  ADC的基本原理和分类  DAC与信号重建  ADC主要指标和测试方法  ADC的主要电路模块  几种主要的ADC  Flash ADC  折叠、插值、折叠插值  流水线ADC  串行ADC  SAR ADC  过采样ADC

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

采用干湿浸渍实验获得耐候钢的防护性锈层.应用交流阻抗实验方法测试了所得的锈层,建立了等效电路分析数据.结果表明,交流阻抗方法可以有效地分析耐候钢内锈层的性质.干湿浸渍循环实验与交流阻抗方法相结合,可以快速、合理地评价耐候钢耐蚀性能