1 焊接化学冶金过程特点 2 焊接区内的气体与熔渣 3 气体对金属的作用 4 焊缝中硫和磷 5 焊缝金属的合金化

介绍了接触电位差法固定探头式无损探伤装置的结构,工作原理,测量电路及其频率特性.试验结果表明:该装置对局部狭窄的金属表面发生的龟裂或动态疲劳损伤过程中或初期的探测是有效的

本文根据刚塑性体的广义变分原理采用20节点60自由度曲六面体等参单元,计算了长、宽、高不等的六面体塑压过程的流动速度场、应变场、外力等。比较全面准确地反映了金属塑压过程三维流动的情况,并将计算结果与实验进行了比较

本文综述了近年来CNT/金属接触改善方法的研究进展,结合本课题组的研究对目前有代表性的接触改善方法进行介绍.阐述了各种改善方法的原理和加工工艺,讨论了采用这些方法获得的接触特性和器件性能,并对各方法的特点进行了比较

1. 金属指示剂的作用原理 要求:（ 1）A、B颜色不同(合适的pH)； （2）反应快，可逆性好； （3）稳定性适当，K(MIn) < K(MY)

第一节 概述 第二节 配合物的稳定常数 第三节 副反应系数和条件稳定常数 一、副反应及副反应系数 二、条件稳定常数 （一）配位剂Y的副反应和副反应系数 （二）金属离子M的副反应和副反应系数 （三）配合物MY的副反应系数 第四节 金属离子指示剂 一、金属离子指示剂及特点 二、指示剂配位原理 三、指示剂应具备的条件 四、指示剂的封闭、僵化现象及消除方法 五、常用金属离子指示剂 第五节 配位滴定的基本原理 一、配位滴定曲线 二、化学计量点时金属离子浓度的计算 三、配位滴定曲线与酸碱滴定曲线比较 四、影响配位滴定突跃大小的两个因素 五、指示剂变色点金属离子浓度的计算 六、滴定终点误差计算（林邦误差公式） 第六节 滴定条件的选择 一、单一离子测定的滴定条件 1. 准确滴定的判定式 2. 滴定的适宜酸度范围 3. 滴定的最佳酸度 4. 缓冲溶液的作用 二、提高混合离子配位滴定的选择性 1. 控制酸度分步滴定 2. 使用掩蔽剂选择性滴定 第七节 标准溶液及配位滴定的主要方式 一、标准溶液的配制和标定 二、配位滴定的主要方式

第一节 概述 第二节 配合物的稳定常数 第三节 副反应系数和条件稳定常数 一、副反应及副反应系数 二、条件稳定常数 （一）配位剂Y的副反应和副反应系数 （二）金属离子M的副反应和副反应系数 （三）配合物MY的副反应系数 第四节 金属离子指示剂 一、金属离子指示剂及特点 二、指示剂配位原理 三、指示剂应具备的条件 四、指示剂的封闭、僵化现象及消除方法 五、常用金属离子指示剂 第五节 配位滴定的基本原理 一、配位滴定曲线 二、化学计量点时金属离子浓度的计算 三、配位滴定曲线与酸碱滴定曲线比较 四、影响配位滴定突跃大小的两个因素 五、指示剂变色点金属离子浓度的计算 六、滴定终点误差计算（林邦误差公式） 第六节 滴定条件的选择 一、单一离子测定的滴定条件 1. 准确滴定的判定式 2. 滴定的适宜酸度范围 3. 滴定的最佳酸度 4. 缓冲溶液的作用 二、提高混合离子配位滴定的选择性 1. 控制酸度分步滴定 2. 使用掩蔽剂选择性滴定 第七节 标准溶液及配位滴定的主要方式 一、标准溶液的配制和标定 二、配位滴定的主要方式

9.1 配合物的组成和命名 9.2 配合物的价键理论 9.3 配位平衡 9.4 EDTA及其金属离子的配合物 9.5 副反应系数和条件稳定常数 9.6 配位滴定的基本原理 9.7 金属指示剂 9.8 提高配位滴定选择性的方法 9.9 配位滴定方式及应用 9.10 配位化合物的应用

本篇主要介绍了液态成形工艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和 零件的结构工艺性和铸造工艺设计。学完本篇要求学生了解并掌握液态成形工 艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和零件的结构工艺性和铸造工艺设 重点:重点为铸造工艺基础、铸造生产方法、铸件的结构及工艺设计

5.1 金属-氧化物-半导体（MOS）场效应管 5.1.1 N沟道增强型MOSFET 5.1.5 MOSFET的主要参数 5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 5.1.3 P沟道MOSFET 5.1.4 沟道长度调制效应 5.2 MOSFET放大电路 5.3 结型场效应管（JFET） 5.3.1 JFET的结构和工作原理 5.3.2 JFET的特性曲线及参数 5.3.3 JFET放大电路的小信号模型分析法 5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 5.5 各种放大器件电路性能比较