6,1键盘及其与计算机接口 6.2独立式按键接口设计 6.3矩阵式键盘接口设计 6,4LED显示器及接口设计 6,5LCD显示器及接口设计

§7.1 电解质溶液的导电机理及法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 平均离子活度因子及德拜-休克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 原电池设计举例分解电压 §7.11 原电池设计举例极化作用 §7.12 原电池设计举例电解时电极反应

§13.1 净化系统的组成及设计基本内容 §13.2 集气罩设计 §13.3 管道系统设计

4.1软件设计概述 4.2面向数据流分析(DFA)的设计 4.3面向数据的设计 4.4软件详细设计 4.5特定应用软件的设计 4.6小结

第 1 章 绪论 第 2 章 锁相环型频率综合器概述 第 3 章 LC 压控振荡器与片上电感参数提取 第 4 章 恒定环路带宽的研究与实现 第 5 章 自动频率校正的研究与设计 第 6 章 分频器的研究与设计 第 7 章 环路仿真与芯片设计实例 第 8 章 总结与展望

16.1微机控制系统设计的基本要求和特点 14.2 微机控制系统的设计方法及步骤 14.3 微机控制系统设计举例

6.1微机控制系统设计的基本要求和特点 6.2 微机控制系统的设计方法及步骤 6.3 微机控制系统设计举例

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

提出了一种在并行工程下面向装配的产品设计方法,通过对面向装配设计中的关键技术问题,如产品的装配模型、装配顺序规划、机构运动分析与综合、装配过程仿真及产品可装配性评价等方法的探讨,实现了面向装配的设计目标

1 汇编语言程序设计基础 2 源程序的汇编、链接与调试 3 分支程序的设计 4 循环程序的设计 5 子程序的设计 6 综合程序的设计