在实验室工艺硏究、中试放大研究及生产中都涉及化学 反应各种条件之间的相互影响等诸多因素。要在诸多因素中 分清主次,就需要合理的试验设计及优选方法,为找出影响 生产工艺的内在规律以及各因素间相互关系,尽快找出生产 工艺设计所要求的参数和生产工艺条件提供参考。 试验设计及优选方法是以概率论和数理统计为理论基础 ,安排试验的应用技术。其目的是通过合理地安排试验和正 确地分析试验数据,以最少的试验次数,最少的人力、物力 ,最短的时间达到优化生产工艺方案 试验设计及优选方法过程包括:试验设计、试验实施和 对实验结果的分析三个阶段

一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计（论文）》

《理论力学》 《理论力学 A》 《工程流体力学》 《流体力学》 实验 《工程力学》 《海洋能源开发利用》 《3D 打印技术与创新创业》 《海洋与装备材料》 《机床拆装实训》实践 《材料力学 A》 机械工程测试技术基础 机械结构有限元分析 机械三维设计综合应用实践 毕业设计（论文） 机械零件及装配体测绘 机械设计 《机械设计基础》 《互换性与技术测量》 《工程材料及机械制造基础》 《机械原理》 《机械原理课程设计》 《计算方法》 《加工制造课程设计》实习 《模具设计》 《嵌入式系统》 《热工基础》 《先进制造技术》 《专业能力综合实践》实习 实习（实践） 《现代工程图学》 《工程图学（一）》 《工程图学（二）》 《机械制造基础》 《机械设计基础课程设计》 《机械制造技术》 《传感器与现代检测技术》 《液压与气动技术》 《制造装备及自动化》 《机器人原理及应用》

一、课程设计安排 1、设计目的: Internet在短短的的十几年内,经历了飞速的发展,互联网几乎浪潮席卷了全球的每个 角落。很多企业已经将互联网作为形象宣传、产品推销的主要手段。因此社会需要大量的 网络和网站建设的人才,这给即将踏出校门的计算机专业的毕业生提供了巨大的就业机 会。那么学生能不能把握这些机会,关键就要看学生有没有这样的能力。为此,信息工程 系开设网站建设课程设计,目的就是要使学生在已经学习和掌握相关课程的基础上,将自 己的专业知识综合运用,并将其运用于实践中,以努力提高学生在这方面的动手能力

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

一、学科平台课程 1《当代教育学》 2《教师教学能力训练》 3《教育心理学》 4《普通心理学》 5《现代教育技术》 6《计算机图形设计基础 1》 7《计算机图形设计基础 2》 二、专业课程 1《素描基础》 2《素描表现研究》 3《水彩画基础》 4《色彩表现研究》 5《人物表现》 6《国画基础》 7《油画基础》 8《陶艺基础》 9《版画基础》 10《设计基础》 11《中国民间美术》 12《中国传统文化概论》 13《宇宙探秘之美》 14《现代科学技术概论》 15《书法基础与欣赏》 16《中国美术史》 17《西方美术史》 18《艺术概论》 19《美术鉴赏与批评》 20《美术教学与教法》 三、个性化发展课程 1《水彩画技法》 2《中国画技法》 3《油画技法》 4《木版画技法》 5《陶艺技法》 6《设计制作》 7《主题创作》 8 《书法 1》 9《艺用解剖学》 10《书法 2》 11《教育哲学》 12《雕塑》 13《透视学》 14《影视作品鉴赏》 15《思维导图》 16《平面设计作品鉴赏》 17《文化创意产业导论》 四、实践环节 1《风景写生》 2《色彩认知》 3《美术教育见习》 4《美术教育实习》 5《毕业创作》

针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状，设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构，并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列（FPGA）串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构，设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法，设计了两者之间上下电时序配合的调试方法，设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的，避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况，节省了重复研发主板的成本；找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组；其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组，开拓了其在服务器领域的应用

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热电偶的特性及应用设计的目的在于研究铜-康铜热电偶温差电势的特性，描绘热电偶温差电势特性曲线以及了解热电偶在生产和生活中应用。内容主要有：了解热电偶的结构、分类及工作原理；熟练掌握DHT-2型热学实验仪的使用；对DHT-2型热学实验仪配套的铜－康铜热电偶进行定标；求上述热电偶的温差电系数α；设计一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的方法（高温炉呈椭圆形状直径2.5米绕长轴旋转、炉内温度1200摄氏度，炉的转速每分钟8转）。实验主要采用通过利用热电偶的测温原理，标定原理和冷端补偿原理在实验室中标定未知热电偶。主要成果是理论上设计出一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的可行方案和准确的标定了热电偶