蛋白质芯片是一种快速、高效、高通量的蛋白质组研究新技术。目前,它已成为人们研究的热点之一。本文就近年来蛋白质芯片及其分析应用新进展做一简要的评述

溶度积 溶度积和溶解度 溶度积规则及其应用

14.1 干扰的来源 14.2 供电系统干扰及其抗干扰措施 14.2.1 电源噪声来源、种类及危害 14.2.2 供电系统的抗干扰设计 14.3 过程通道干扰的抑制措施—隔离 14.3.1 光电隔离的基本配置 14.3.2 光电隔离的实现 14.4空间干扰及抗干扰措施 14.4.1 接地技术 14.4.2 屏蔽技术 14.5 反电势干扰的抑制 14.6 印刷电路板的抗干扰设计 14.6.1 地线及电源线设计 14.6.2 去耦电容的配置 14.6.3 印制板的布线的抗干扰设计 14.7软件抗干扰措施 14.7.1 软件抗干扰的一般方法 14.7.2 指令冗余和软件陷阱 14.7.3 软件滤波 14.7.4 开关量输入/输出软件抗干扰设计 14.8 看门狗定时器的使用

10.1 物质对光的选择性吸收和光吸收定律 10.2 分光光度计及吸收光谱 10.3 显色反应及其影响因素 10.4 吸光光度分析及误差控制 10.5 其它吸光光度法 10.6 吸光光度法的应用 痕量金属分析 临床分析 食品分析 其它应用

水中抗生素具有成分复杂、毒性高和难于生物降解等特点，成为近些年水处理领域的研究热点。均相Fenton氧化技术（Fe2+/H2O2体系）因其反应快速、简单高效而备受青睐。而异相类Fenton氧化技术采用铁基固体催化剂代替液相Fe2+，能够有效减少含铁污泥的生成，同时拓宽反应的pH值范围，且催化剂可以回收利用，在近些年得到了快速发展，将其应用于抗生素的降解也取得了理想的效果。从异相类Fenton催化原理出发，综述了异相类Fenton催化剂降解抗生素的研究进展。基于异相类Fenton催化剂的核心问题，重点阐述了改善催化性能的方法、措施以及新的观点。针对异相类Fenton技术降解抗生素存在的问题提出了今后的发展方向

一静电及其效应 二静电的防护 三静电的利用

一、静电及其效应 二、静电的防护 三、静电的利用

焊接过程的数值模拟作为一种有效的计算手段,在焊接温度场及残余应力分布的评价中获得了广泛应用,而焊接热源模型的选择及模型参数的确定直接影响到计算和评价结果的准确性.本文通过对近年来常用的电弧焊接热源模型进行梳理,介绍了其研究进展,分析了不同热源模型的特点及适用性.高斯面热源模型和双椭球体热源模型作为基础热源模型,广泛应用于较小尺寸工件和规则轨迹的焊接过程数值模拟,且具有较高的计算精度;简化热源模型和温度替代型热源模型多用于大厚工件的多层多道焊接及复杂轨迹焊接过程的数值模拟,能够实现效率和精度的统一;多丝电弧焊接热源较为复杂,采用修正后的双椭球体叠加热源模型,计算结果能保证一定的精度;结合型热源模型对熔池形状的描述更灵活,在深熔电弧焊的数值模拟中具有优势.本文可为电弧焊接过程数值模拟的热源模型选择和模型参数确定提供有益参考

3.1 8086/8088微处理器 3.2 8086/8088系统的最小/最大工作方式 3.3 8086/8088的存储器 3.4 8086/8088指令系统

一、任务描述 二、任务分析 三、相关知识 四、任务布置