教学内容 1、概述 2、大豆的形态解剖特征及类型 3、大豆的生长发育及产量形成 4、大豆对环境条件的要求 5、大豆产量限制因素 6、大豆的高产栽培技术

（1）理解温度传感器的概念 （2）熟练掌握温度传感器的分类 （3）了解实用温度传感器材料满足的条件

第一节单片机控制系统的设计方法 第二节提高系统可靠性的常用方法 第三节单片机在步进电动机控制中的应用 第四节单片机在直流调速中的应用 第五节单片机在电子显示屏中的应用

1、各种流量计的优缺点 2、流量计的选用原则 3、流量计的选用步骤 4、典型流量流体的流量测量

第十三章d区元素(一) 第一节铬及其化合物 第二节锰及其化合物 第三节铁钴镍

第一章绪论 1专业介绍 2《无机化学》内容、目的及基本要求 3化学(工)发展过程及对人类社会的作用 4大学的学习规律和学习方法 5几个基本概念

4.1 磁敏传感器的物理基础——霍尔、磁阻、形状效应 4.2 霍尔元件 4.3 磁阻元件 4.4 磁敏二极管 4.5 磁敏三极管 4.6 磁敏传感器的应用 思考题与习题

应用电子显微镜、X射线衍射技术,对低温长期使用的铁铬铝电热合金进行分析。结果表明:晶粒长大以及铬原子含量为75%左右的铁铬二元α'相在晶界和基体中析出,是导致合金变脆的主要原因;通常微量碳化物Cr23C6相以及σ相总是沿晶界分布

5.1 定时器/计数器及其应用 计数器及其应用 5.2 中断系统 5.3 I/O端口的扩展 5.4 单片机系统的前向通道和后向通道 单片机系统的前向通道和后向通道 5.5 串行口

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质