7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言

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第一节 液态成型基础 第二节 合金铸造性能 1、合金铸造性能 2、充型能力 3、铸造性能对质量的影响 1、铸铁 2、铸钢 第三节 砂型铸造工艺 1、造型方法（8+1种方法） 2、浇注位置与分型面（3+3原则） 3、铸造工艺参数 第四节 特种铸造 1、熔模（失腊）铸造；2、金属型铸造 3、压力铸造； 4、低压铸造 5、离心铸造 第五节 铸件结构设计 1、考虑砂型铸造工艺的铸件结构 2、考虑合金铸造性能的铸件结构 第六节 铸造技术发展（自学）

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