8.1 OLED基础 8.2 OLED显示器的有源驱动技术 8.3 有机发光TFT 8.4 AMOLED像素补偿电路 8.5 AMOLED制造工艺技术

 可编程接口概术  可编程并行输入／输出接口芯片8255A  可编程定时／计数器接口芯片8253

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

 80386的系统结构  80386的指令系统  80386的存储器扩展  80386的输入/输出接口  80386的异常和中断及其处理  RISC简介

 概述  D／A转换器及其接口技术  A／D转换器及其接口技术  A／D转换芯片0809  串行8位A/D转换器TLC0831

 几个概念  8086汇编语言的语句  8086汇编中的伪指令  8086汇编中的运算符  汇编语言程序设计  宏定义与宏调用  系统调用

2.1 8086CPU结构  8086CPU的内部结构  8086CPU的寄存器结构  8086CPU的管脚及功能 2.2 8086系统的储存器组织

本章主要介绍了C55x处理器的程序基本结构，C语言编程以及优化，语言与汇编语言的混合编程，通用目标文件格式，最后对C55x处理器的数字信号处理库和图像、视频处理库进行了介绍。 4.1 C55x处理器程序基本结构 4.2 C语言程序开发及优化 4.3 C语言与汇编语言的混合编程 4.4 通用目标文件格式 4.5 C55x处理器的数字信号处理库和图像视频处理库

4.1 程序编制的方法和技巧 4.2 源程序的编辑和汇编 4.3 基本程序结构 4.4 常用程序举例