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一、机械加工工艺规程设计的内容及步骤 1.分析零件图和产品装配图 设计工艺规程时,首先应分析零件图和 该零件所在部件或总成的装配图,了解该零 件在部件或总成中的位置和功用以及部件或 总成对该零件提出的技术要求,分析其主要 技术关键和应相应采取的工艺措施,形成工 艺规程设计的总体构思
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第一节计划概述 第二节计划制定的程序 第三节计划工作的基础 第四节战略性计划
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一、冲压模具设计与制造实训的性质 冲压模具设计与制造实训是模具设计与制造专业教学中重要的实践教学环节之一,它 是在学生具有了基本的模具设计与制造理论知识以后,为了强化学生所学的知识和提高学 生的初步设计能力及实际动手能力而开设的实践教学
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1. 不对称式皮鞋的基本结构 2. 重点掌握不对称式皮鞋的设计方法
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本章阐述了会计的基本理论问题。要求懂得 会计的概念、职能、任务以及会计的对象。了解 会计法规及会计的方法和程序
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生产计划是企业经营计划的重要组成部分,是企业对生产任务作出的统筹安排,是 企业组织生产运作活动的依据。编制生产计划是生产与运作管理的一项基本任务,它是 根据国家和市场的需求和企业的技术、设备、人力、物资、动力等资源能力条件,合理 地安排计划期内应当生产的品种、产量和出产进度,分地满足社会和用户的需要。 从系统的观点来看,生产计划是一个系统,不仅可以从时限上把生产计划分成长期 计划、中期计划和短期计划三种类型,而且还可从组织结构的对应关系上,将生产计划 分成战略层、管理层和作业层等三个计划层次,每一层次都有特定的内容。图10-1就 是生产计划系统的一般结构图
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一、设计的概述 二、概要设计方法 三、设计模型 四、体系结构 五、概要设计过程 六、案例分析
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一、设计的概述 二、概要设计方法 三、设计模型 四、体系结构 五、概要设计过程 六、案例分析
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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同步时序电路设计是其分析的逆过程,是根据对电路逻辑功能的要求设计出具体的时序 逻辑电路。 同步时序电路是由触发器和组合逻辑构成,其设计就是选择触发器和寻找组合电路, 并将二者有机连接构造出满足设计要求的时序逻辑电路的过程
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