栈的结构特点和操作 栈·(Stack)是限制在表的一端进行插入和删除运算的线性表。通常称插入、删除的这一端为桟顶(Top),另一端为栈底(Bottom)。当表中没有元素时称为空栈。 假设桟S=(a1,a2,a3,…an),则a1称为栈底元素,an为桟顶元素。桟中元素按a1,a2,a3 ,…an的次序进栈,退栈的第一个元素应为栈 顶元素。换句话说,栈的修改是按后进先出的原则进行的。因此,栈称为后进先出表( LIF)

全球变化(global change)是指地球生态系统在自 然和人为影响下出现的可能改变地球承载生物能力的 全球环境变化,包括全球气候变化、温室效应、环境 污染、生态退化等人类生态环境的变化

为了确定AZ31镁合金轧制工艺参数,利用Gleeble-3500热模拟试验机进行热压缩试验以测试其热变形行为,并根据动态材料模型理论得到其热加工图.当变形温度为380~400℃、应变速率为3~12 s-1时,功率耗散效率大于30%,属于动态再结晶峰区;在该区域进行异步轧制变形退火处理后得到平均晶粒直径为2.3μm的细晶组织,抗拉强度为322.7 MPa,延伸率为19.6%.当应变速率大于15 s-1时,属于流变失稳区,250~300℃低温加工时合金的塑性显著降低,350~400℃高温加工时合金出现混晶组织

采用水热法,在磁控溅射铺膜后的ITO-基底(MST-基底)上制备出取向一致的SnO2纳米线阵列.用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)等手段对制备的纳米线阵列进行了表征.考察了不同的基底铺膜方式和退火温度对产物形貌、尺寸和取向性的影响.结果表明,不同的基底铺膜方法对产物的形貌和尺寸有较大的影响:在磁控溅射法铺膜的基底上生长出SnO2纳米线阵列;在旋涂法铺膜的基底上生长出SnO2纳米棒阵列;在未铺膜基底上生长出SnO2纳米颗粒薄膜.另外,退火温度对生长在磁控溅射铺膜基底上的产物的取向性有较大的影响,随着退火温度的升高,产物的取向性增强

一、空间与形态 空间无处不在,所有形态必然依附于一定空间才能存在,才能产生价值。空间决定 形态的大小、远近、方位及显隐,而形态也对空间性状产生强烈影响。被限定的空 间也具有形态性。从认知心理学角度讲,我们所知觉到的形态只不过是被周围环境 (空间)烘托出来的主体部分;反过来说,周围环境也只不过是在主体(被视觉“聚焦” 的部分)对比下被知觉为次要部分,或有后退感的部分

一、国际租赁的含义: 所谓租赁业务,是指出租人(租赁公 司)按照契约规定将他从供货人(厂商)出 购置的资本货物在一定时期内租给承租人 (用户)使用,承租人则按规定付给出租人 一定的租金。在租赁期间,出租人对出租的 设备拥有所有权;承租人享有使用权与受益 权。租赁期满后,租赁设备则退还出租人或 按合同规定处理。在租赁业务中,如果当事 人分属不的国家时,就称之为国际租赁业 务

一、单项选择题(每题1分,每题只有一个正确答案。) 1、2004年12月销售的一批货物,货款已在销售时收到;在2005年3月5日退回。如果2004年所得税纳税申报在2005年3月1日完成,2004年财务会计报告在2005年3月31日经董事会批准报出,该企业所得税

冷轧带钢钢卷在平整机上开卷时,带钢表面有时会出现横折印缺陷.为了减小带钢表面的横折印缺陷,通过建立平整机开卷过程有限元模型,研究了冷轧带钢钢卷在开卷过程中应力的大小分布及影响因素,分析了开卷张力、板厚、粘结程度和钢卷半径等与产生横折印的关系,提出了减小带钢在打开过程中的反弯和罩式炉中的粘结程度来克服带钢表面横折印缺陷的途径,并发现增大开卷张力有利于减轻或避免横折印的产生,消除了关于开卷张力与横折印关系的错误认识

采用硅钢自动测量装置及X射线衍射仪检测出样品在实验前后的磁性能参数和织构强度.结果表明:较低的电压、9 Hz、较长的处理时间以及退火温度为650℃有利于增高铁损降低比例;较低的电压、较高的频率以及退火温度为650℃有利于增加磁感应强度增高比例.最佳的提高磁性能的实验参数是:频率为9 Hz,电压为500 V,处理时间为6 min,退火温度为650℃.通过织构分析可以验证:取向硅钢磁感应强度的变化取决于{110}晶粒取向度值,而{110}取向度值可看成是一个反映总体平均偏离角大小情况的综合值

探讨了ZnTiO3薄膜掺杂Cu元素对于薄膜性质、相变化与微结构之影响.实验是在一定温度下以射频磁控溅镀系统将铜沉积于ZnTiO3陶瓷靶上,控制沉积于ZnTiO3陶瓷靶上铜含量之后,再沉积掺杂铜的钛酸锌薄膜于SiO2/Si基板上.成长出来的薄膜经由ESCA分析得知铜的质量分数分别为0.84%、2.33%和2.84%.从XRD分析常温下掺杂Cu的ZnTiO3薄膜为非晶质态,经过600℃退火后,ZnTiO3薄膜则由非晶质态转变成Zn2Ti3O8结晶相,而未掺杂铜的ZnTiO3薄膜在600℃退火时并没有结晶相产生.ZnTiO3薄膜经过900℃退火后,Zn2Ti3O8相分解成Zn2TiO4相和TiO2相,且ZnTiO3晶格常数因为Cu离子置换至Zn离子的位置有变小的趋势.由TEM分析证实Cu离子与Zn离子的置换,导致晶格应变产生双晶缺陷.经由XRD、SEM和TEM分析得知掺杂太多的铜会抑制TiO2相的生成,而随着过多的Cu析出,晶体平均晶粒慢慢变小晶格应变也随之降低,以致晶格常数回复往原来晶格常数方向趋近