第一节 食品超微粉碎技术 第二节 食品微胶囊技术 第三节 食品膜分离技术 第四节 食品分子蒸馏技术 第五节 食品超临界萃取技术 第六节 食品超高压技术 第七节 食品微波技术 第八节 食品冷冻加工技术 第九节 食品加热与杀菌技术 第十节 食品挤压与膨化技术 第十一节 食品生物技术

第一节 食品超微粉碎技术 第二节 食品微胶囊技术 第三节 食品膜分离技术 第四节 食品分子蒸馏技术 第五节 食品超临界萃取技术 第六节 食品超高压技术 第七节 食品微波技术 第八节 食品冷冻加工技术 第九节 食品加热与杀菌技术 第十节 食品挤压与膨化技术 第十一节 食品生物技术

模拟调制技术在20世纪曾有较大应用,如军事通信、短波通信、微波中继、模拟移动通信、模拟调 频广播和模拟调幅广播等。虽然现在通信的发展趋势为数字化,但不能完全代替模拟技术,而且模拟技术 是通信理论的基础

采用微波等离子体CVD两段式低温沉积技术,在700~400℃温度范围内沉积了红外增透性良好的金刚石薄膜,结果表明,采用高甲烷浓度可以实现较低沉积温度下的高密度形核,获得光学平整的金刚石薄膜,施加直流偏压的方法在低温下对金刚石形核的促进作用不明显,实验观测到的最大增透率达20%,最大红外透射率接近80%,可满足不同气氛下金刚石容器的应用

随着光电技术的发展,以电磁波(光波或 微波)作为载波传输测距信号测量两点间 距离的光电测距技术已成为距离测量的 主要手段。电磁波测距仪测距具有工作 轻便、测距精度高、测程远、作业效率 高和不受地形影响等优点

近年来，在熔盐辅助法制备TiC材料方面已取得一定研究成果，已采用熔盐辅助法制备出不同粒度、形貌各异及纯度不同的TiC粉体、TiC涂层和TiC纤维等。本文在归纳总结熔盐辅助碳热还原法、熔盐辅助电化学法、熔盐辅助金属热还原法、熔盐辅助直接碳化法以及熔盐辅助微波合成法制备TiC材料的工艺、原理、产物纯度、形貌及其优缺点等基础上，对未来在杂质去除、提高TiC纯度、调控TiC形貌等方面的研究进行了展望，期望为高质量TiC材料的制备提供技术参考

1：高压电力设备局部放电检测与评估技术 2：变电站站域局部放电检测与定位技术 放电有害性 放电有益性 5：低温等离子体的基础研究 6：低温等离子体的多领域应用 高压电力设备—>检测评估放电 3：脉冲功率装置沿面放电机理及耐电特性提升 4：高功率微波介质窗沿面击穿机理及耐电特性提升 特种电气装备—>抑制放电发生 —>利用放电等离子体

在计算机之间连网时,首先遇到的是通信线路和通道传输问题。目前,计算机通信分为有 线通信和无线通信2种。有线通信是利用电缆或光缆或电话线来充当传输导体的,无线通信是 利用卫星、微波、红外线来充当传输导体

利用等离子体浸没离子注入技术在多晶硅基底上制备了黑硅材料,利用扫描电镜、分光光度计和微波光电导衰减测试仪对黑硅的组织结构、光吸收率和少数载流子寿命进行了测试分析,发现黑硅呈现多孔组织,在可见光波段的平均吸收率大于94%,其平均少数载流子寿命为5.68μs.研究了注入工艺参数对黑硅的影响,发现工作气体SF6和O2流量比对黑硅的组织性能影响最大,当其为2.80时制备的黑硅组织性能最好

§9.1 Analog Modulation模拟调制 §9.2 Binary Digital Modulation二进制数字调制 §9.3 Error Probabilities for Binary Modulation 二进制调制的出错概率 §9.4 Effect of Rayleigh Fading on Bit Error Rats 瑞利衰落对误码率的影响 §9.5 M-ary Digital ModulationM维的数字调制