1适用范围 本法适用于饮用水、地下水、地表水、废水中悬浮颗粒物含量小于0.05g/L时有机氮、有 机磷化合物的测定。 有机氮、磷化合物包括莠去津、氰乙酰肼、 metazachlor、乙基对硫磷、甲基对硫磷、喷 达曼萨林、丙唑嗪、另丁津、西玛津、特丁津、氟乐灵、烯菌酮等

◼ 喹诺酮类抗菌药 ◼ 抗结核病药 ◼ 磺胺类抗菌药 ◼ 抗真菌药物 ◼ 抗病毒药 ◼ 抗寄生虫病药物 第一节 喹诺酮类抗菌药 Quinolone Antimicrobial Agents ◼ 喹诺酮类药物按化学结构分类 ◼ ①萘啶酸类(Naphthyridinic acids) ◼ ②噌啉羧酸类(Cinnolinic acids) ◼ ③吡啶并嘧啶羧酸(Pyridopyrimidinic acid) ◼ ④喹啉羧酸类(Quinolinic acids) 第二节 磺胺类药物及抗菌增效剂 第三节 抗结核药物 (Tuberculostatics) ◼ 抗结核药物分类 ◼ 合成抗结核药 ◼ 抗结核抗生素 第四节 抗真菌药物 (Antifugal Drugs) ◼ 抗真菌药物按结构分类为 ◼ ①作用于真菌膜上麦角甾醇的药物 ◼ ②麦角甾醇生物合成抑制剂-唑类抗真菌药物 ◼ ③麦角甾醇生物合成抑制剂-烯丙基胺和鲨烯环氧化酶抑制剂 ◼ ④不影响膜上麦角甾醇的药物。 第五节 抗病毒药物 Antiviral Agents ◼ 抗病毒药物分类： ◼ 三环胺类（金刚烷胺） ◼ 核苷类（利巴韦林、阿昔洛韦） ◼ 其它类（膦甲酸钠） 第六节 抗寄生虫药 Antiparasitic Drugs ◼ 抗肠虫药 ◼ 抗血吸药 ◼ 抗疟原虫药

实验利用单靶射频磁控溅射技术，在单晶硅基底上，制备了两个系列FeCrVTa0.4W0.4高熵合金氮化物薄膜，即FeCrVTa0.4W0.4氮化物成分梯度多层薄膜和(FeCrVTa0.4W0.4)Nx单层薄膜，其中，多层薄膜用于太阳光谱选择性吸收薄膜.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、纳米力学探针、原子力显微镜(AFM)、紫外−可见分光光度计、接触角测量仪和四探针测试台对FeCrVTa0.4W0.4高熵合金氮化物薄膜进行微观结构分析以及性能表征

采用动电位极化测试和扫描电子显微镜/能谱仪表征, 通过理想动电位极化曲线分析方法和微观腐蚀形貌观察研究了静水压与溶解氧耦合作用对低合金高强钢在质量分数为3.5% NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响. 结果表明: 随着静水压和溶解氧溶度的同时增大, 腐蚀电位先增高而后逐渐降低, 腐蚀电流呈非线性增长; 静水压与溶解氧在腐蚀过程中存在相互竞争抑制关系, 在静水压与溶解氧同时增长过程中, 溶解氧首先促进阴极反应过程并抑制阳极反应过程, 而后静水压逐渐加速阳极过程并对阴极反应过程有一定的抑制作用; 静水压与溶解氧耦合作用加速了腐蚀产物膜的生长, 增加了低合金高强钢表面点蚀坑的数量和生长尺寸

一、苯丙素类化合物结构特征 苯丙素类(phenylpropanoids)是指基本母核具有一个或几个 C-C3单元的天然有机化合物类群,包括简单苯丙素类(如苯丙烯 苯丙醇、苯丙醛、苯丙酸等)、香豆素类、木脂素和木质素类 、黄酮类,涵盖了多数的天然芳香族化合物。 狭义而言,苯丙素类化合物是指简单苯丙素类、香豆素类、木 脂素类

第一章排列與組合 1.(a)應用關係式C(n,r)C(n-1,r)+(n-1,-1)明 等式C(n+1,m)=C(n,m)+(n-1,m-1)+c(n-2, m-2)+…+(n-m,0),其中m≤n )以租合式討論證明此等式

货款种类：__________________________ 合同编号：_________ 借 款 人：__________________________ 电 话：_________ 住 址：__________________________ 邮政编码：_________ 货款银行：__________________________ 电 话：_________

组合数学无处不在 组合数学的问题无处不在: 排课表(教师、学生、时间、教室) akademische Viertel(课间预留时间),列车时刻表

有限公司(以下简称甲方)与 （先生/女士， 以下简称乙方)双方经友好协商，本着自愿和平等的原则，一致达成下列条款： 一、试用期限：自 年 月 日起至 年 月 日止。 二、工作岗位：在 担任 工作。 乙方在签署本合

通过水溶液还原法在80 ℃合成Cu纳米线，再利用液相还原法在低温水溶液中将Au负载于其表面，最后通过暴露的Cu纳米线与Pt前驱体盐发生Galvanic置换反应，将Pt负载在Au?Cu纳米线表面，构成Pt?Au?Cu三元核壳结构纳米线。根据对样品形貌、结构的表征和分析，探讨了Pt?Au?Cu纳米线的合成机理。结果表明：合成纳米线物相组成为单质Cu，平均直径约为83 nm；负载Au后的Au?Cu纳米线平均直径约为90 nm，表面附着的小颗粒为单质Au颗粒，构成了核壳结构；负载Pt后得到Pt?Au?Cu三元核壳结构纳米线，平均直径约为120 nm。Cu纳米线表面Au颗粒的形成依赖于异相形核与长大机制，并遵循先层状后岛状生长的混合生长模式。负载Pt过程中存在Pt、Cu互扩散，使得最终纳米线表面多为Pt颗粒而整体则形成CuPt 合金相