安徽科技学院：《金属加工工艺实习》课程教学资源（金工实习）机械设计制造及其自动化专业教学大纲_计算机辅助设计与制造实验教学大纲

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通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

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本报告整理分析了巴西、俄罗斯等新兴国家和美国、欧盟等发达国家(地区)有关汽车制造业的市场准入制度和产业扶持政策,列举了我国汽车制造业出口过程中面临的主要贸易和投资壁垒,希望为政府部门、相关企业尤其是自主品牌企业提供参考借鉴