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TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水线指令执行结构和相应的并行处理结构,可在一个周期内对数据进行高速的算术运算和逻辑运算本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构,重点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论

基于机械混合法无压烧结制备ZrB2/B4C陶瓷复合材料

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研究无压烧结条件下原位合成工艺对ZrB2/B4C陶瓷复合材料的烧结致密化、力学性能、显微组织的影响.结果表明材料的密度随着烧结温度的增加和保温时间的延长先增加后降低,在烧结温度2060℃,保温30min时,ZrB2/B4C复合材料的相对密度可达93.2%;材料的硬度随着温度的升高而增大,在2070℃时达到最大值;材料的断裂韧性则随着温度的升高呈现下降趋势,从2000℃时的4.04MPa·m1/2下降到2060℃时的2.36MPa·m1/2

重庆大学：《数字信号处理 DSP原理及应用》课程教学资源（PPT课件讲稿）第7章 C54x片内外设、接口及应用

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本章详细介绍了TMS320C54x中主机接口HPI、定时器、串行接口和中断系统。主机接口HPI是TMS320C54x系列定点芯片内部具有的一种接口部件,主要用于DSP与其他总线或CPU进行通信

中国科学技术大学：《生物大分子波谱学原理》课程PPT教学课件（讲稿）Chapter 7c HNCO and HN（CA）CO 7.3 主链三共振序列指认 7.4 三共振谱

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中国科学技术大学：《生物大分子波谱学原理》课程PPT教学课件（讲稿）Chapter 7c HNCO and HN（CA）CO 7.3 主链三共振序列指认 7.4 三共振谱