一、归纳“零售商店管理信息系统”数据库中所有对象的设计参数 二、学习 Access2 2003数据库应用系统集成的方法 三、学习“零售商店管理信息系统”数据库应用系统测试数据集的设计方法 四、掌握 Access2 2003数据库应用系统的安全机制设置以及发布方法

以首钢水厂铁矿为依托工程,在系统的边坡工程地质勘查、岩体结构、水文地质调查与渗流场分析、矿区地应力场测量和矿岩物理力学特性测试的基础上,采用固-流耦合的有限差分法、离散单元法和极限平衡分析法相结合的方法,进行了水厂铁矿高陡边坡稳定性的系统分析研究和边坡优化设计,使水厂铁矿各分区的总体边坡角提高了1~6°

1.要求按数据库工程设计的步骤对系统进行周密的分析设计和严格的测试,编写出规范的开发文档,要求先到有关商业企业做调查

§5-1 概述 §5-2 计算机控制系统的组成及分类 §5-3 测试软件设计 §5-4 直接数字控制系统

为研究纯电动汽车车载电源性能，提出并搭建了由异步电动机和直流电动机组成的在环测试平台.异步电动机用来模拟纯电动汽车的牵引电动机，直流电动机用来模拟汽车行驶时的阻力和惯量，对异步电动机和直流电动机分别实施转速控制和转矩控制.分析了电动汽车行驶工况，给出了简单循环工况下参考转速、转距和功率.设计了异步电动机调速系统转速控制器和电流控制器，建立了异步电动机调速系统的数学模型，提出了基于自适应模糊神经网络控制的异步电动机调速系统.仿真和实验结果表明，基于自适应模糊神经网络控制的调速系统明显优于PID控制的交流调速系统，在环测试平台能够较好跟踪参考转速和参考转距的变化

• 第一节 物理系统的实施 • 第二节 程序设计 • 第三节 软件开发工具 • 第四节 软件测试与调试 • 第五节 系统切换、运行及维护

前言 光纤实验系统组成介绍 第一部分 基础性试验 第一章 光纤通信认知实验 实验 1 光纤、光缆的识别实验（略） 实验 2 电光、光电转换传输实验 第二章 光发射端机指标测试实验 实验 3 数字光发端机的平均光功率测量 实验 4 数字光发端机的消光比测量 . 实验 5 半导体LD光源的P-I曲线绘制实验 实验 6 自动光功率控制（APC）测试 第三章 常用光无源器件测试实验 实验 7 光纤活动连接器 实验 8 光衰减器的性能指标测量 实验 9 光隔离器的性能指标测量 实验 10 波分复用器的性能指标测量 实验 11 光分路器的性能指标测量 第四章 光接收端机指标测试实验 实验 12 数字光收端机的灵敏度测量 实验 13 数字光收端机的动态范围测量 第五章 电信号传输编译码原理实验 实验 14 AMI/HDB3 编码原理实验 第六章 光传输线路编译码实验 实验 15 CMI编译码原理及光传输实验 实验 16 5B6B编码原理及光传输实验 实验 17 5B1P编码原理及光传输实验 实验 18 加扰、解扰原理及光传输实验 实验 19 光纤信道眼图观察 第二部分 综合型实验 第七章 光纤传输系统综合实验 实验 20 模拟/数字电话光纤传输系统实验 实验 21 计算机数据光纤传输系统实验 实验 22 数字图像光纤传输系统实验 实验 23 数字时分复接系统光通信实验 实验 24 E1 数据光传输实验 实验 25 USB驱动的安装方法 实验 26 光信道调节方法及步骤 杭州电子科技大学理学院 物理实验教学示范中心 光电信息技术实验室 实验 27 LD激光\\探测器性能测试模块介绍 第三部分 设计、研究型实验 第八章 光通信设计、研究实验 实验 28 光源及光调制解调设计实验 实验 29 FSO自由空间光通信设计实验 实验 29(一)光调制原理实验 实验 29(二)光接收机时间特性测试 实验 29(三)模拟信号大气光传输实验 实验 29(四)数字信号大气光传输实验 实验 29(五)电话语音信号大气光传输实验 实验 29(六)计算机数据信号大气光传输实验 实验 29(七)图像信号大气光传输实验 实验 29(八)光信号强度衰减通信测试实验 实验 29(九)眼图测试实验 实验 29(十)模拟信号预失真补偿实验

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

1、熟悉信号采样系统的基本组成及原理 2、设计一个基本的信号采样与存储系统

一、确定系统中的对象 二、确定对象的属性及操作 三、测试对象的有效性 四、区分对象和类 五、说出面向对象的编程和过程化编程之间的区别 六、解释封装的主要好处 七、列出软件开发的主要步骤