人类照明的历史 电光源的历史 半导体发光二极管LED 半导体材料的分代 GaN半导体材料特点 SiC制备方法 砷化镓（GaAs）磷化镓（GaP） 半导体照明发光材料 LED应用简介

制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响，其选择是否合适，应当考虑以下因素： ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响； ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应； ③包装材料本身应无毒性；

本章主要介绍刀具材料应具备的性能，以及常用刀具材料中高速钢和硬质合金材料的特性 及应用场合；简单介绍了其他刀具材料的性能及应用

本章共讲四个问题： 一、高分子材料及其产品分类； 二、化学纤维、塑料、橡胶的品质表征； 三、高分子材料加工过程及加工方法概述。 四、高分子材料工业的发展及其在国民经济中的应用； 其中高分子材料概念及分类，化学纤维、塑料、橡胶的品质表征是重点

第四章复合料 4.1概述复合材料按结构分类 4.2混合原理 4.3 聚合物基体 4.4 增强纤维 4.5 界面 Interface 4.6 树脂基复合材料 4.7 复合材料的加工 4.8 碳基复合材料 4.9 STRUCTURAL COMPOSITES

课程安排 第一讲绪论,力学性质 材料导论 第二讲聚合物材料 第三讲复合材料 第四讲陶瓷材料 第五讲金属学基础

作者将沥青基碳纤维作为增强纤维以不同比例(0~25%)加入到聚乙烯树脂中制成复合材料,并研究了这些复合材料的力学性能、电学性能及耐热性的变化规律。结果表明:碳纤维有显著的增强作用。随碳纤维比例的增大,该复合材料的拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量及热变形温度均呈上升态势;而缺口冲击强度及击穿电压呈下降态势。碳纤维增强的结果将使该复合材料比聚乙烯有更宽的使用范围

1、课程性质 材料研究与测试方法是材料学专业学生重要的专业基础课。 2、课程的目的和任务 讲述无机非金属材料的分析方法，主要包括光学显微分析、X 射线衍射分析、电子显 微分析、热分析、光谱分析等，通过课程的学习使学生对各种现代分析方法有一个初步的 认识，能够了解各种分析方法的基本原理、过程、装备及应用，掌握相应的基本知识、基 本技能及必要的理论基础，为无机非金属材料工艺学的学习及今后的科学研究工作打下坚 实的基础

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)