在前人研究的基础上,用实验模拟高炉滴落带的方法,对硅的还原过程中目前尚未清楚的[Si]的主要来源问题进行了研究,确定了焦炭灰分中SiO2是炼钢生铁中[Si]的主要来源,并在实验条件下,定量得出灰分中SiO2对铁水中[Si]的贡献大约占70%左右

人教版高中化学必修1第四章　非金属及其化合物第一节　无机非金属材料的主角――硅导学案

对铸态直接获得高韧性球铁进行了研究。试验表明,在保证石墨球化良好的情况下,硅、锰含量是影响铁素体量和延伸率δ%的主要因素,δ%值随着硅的增加和锰的降低而相应地提高,在Si(2.90~3.20)%、Mn(0.15~0.40)%范围内,δ%值可达(19~21)%。这种铸态高韧性球铁成功地用于生产厚大断面和薄壁铸件

第一节含硫化合物 第二节含磷化合物 第三节有机硅化合物

本文利用透射电子显微镜及物理化学相分析技术研究了中碳硅-锰钢中回火马氏体脆性(TME)的微观机制,着重探讨了回火过程中析出的碳化物对TME的作用。结果发现,对应于40Si2Mn2钢中TME产生的回火温度区间,存在有由碳化物向渗碳体的转变,析出了细小弥散的颗粒状渗碳体。这种对应现象在40Si2Mn2Mo钢中也得到证实。40Si2Mn2Mo钢的TME产生的回火温度和弥散渗碳体的析出温度都要高于40Si2Mn2钢。由此得出:在回火过程中大量细小弥散渗碳体的析出是中碳硅-锰钢中TME产生的一个重要原因

人教版高中化学必修1第四章　非金属及其化合物第一节　无机非金属材料的主角――硅导学案(1)

人教版高中化学必修1第四章　非金属及其化合物第一节　无机非金属材料的主角――硅习题(2)

AAA集团,主要致力于单片系统集成(SC)的大规模集成电路(VLIC)CMOS传感器的设计以及发展一系列的硅材料消费电子产品。近年来CMOS传感器在消费类电子领域很大范围内已经替代了 CCD CMOS传感器使用光电二极管和模拟-数码转换器,将入射光转换成数码输出

导体：自然界中很容易导电的物质称为导体， 金属一般都是导体。 绝缘体：有的物质几乎不导电，称为绝缘体， 如橡皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体：另有一类物质的导电特性处于导体和 绝缘体之间，称为半导体，如锗、硅、 砷化镓和一些硫化物、氧化物等

4.1 BJT 4.1.1测得某放大电路中BJT的三个电极A、B、C的对地电位分别为 V=-9V,V=-6V,Vc=-6.2V,试分析A、B、C中哪个是基极b、发 射极e、集电极c,并说明此BJT是NPN管还是PNP管。 解:由于锗BJT的vsE≈0.2V,硅BT的vBE|≈0.7V,已知BJT的 电极B的VB=-6V,电极C的V=-6.2V,电极A的V=-9V,故电极A 是集电极