研究了具有Co-20Ti成分的L12-Co3Ti金属间化合物的硬度随时效时间的变化,同时测定了时效处理后含析出相的L12-Co3Ti金属间化合物的屈服强度随温度的变化.通过透射电镜观察揭示出由于析出相为单纯的面心立方结构的γ-Co相,虽然硬度低于基体的Co3Ti金属间化合物,仍然可使Co3Ti相得到有效硬化.γ-Co析出相在时效初期与Co3Ti基体保持共格关系.γ-Co析出相呈片状形态,平行于有序基体的{100}晶面析出.透射电镜观察结果表明,γ-Co析出相与变形位错的交互作用为引力型交互作用,这种引力型交互作用对材料的强化起了主要贡献.同时还讨论了由于软析出相而引起的强化机理

以一种多元素铁基非晶合金粉末(含C,Si,B,Cr,W,Mo,Ni,Fe等)作为喷涂材料,用大气等离子喷涂在316L不锈钢基体上制备涂层.用X射线衍射仪检测涂层的晶型结构,扫描电镜观察涂层的形貌,透射电镜观察涂层的微观组织结构,显微硬度仪测量涂层的显微硬度,纳米压痕仪测量涂层的硬度及弹性模量,并用谢乐公式计算了晶粒尺寸.结果表明:所制备的涂层均匀致密,与基体结合良好;涂层含有非晶和纳米颗粒;这种非晶-纳米复合涂层具有很高的硬度和弹性模量

采用粉末注射成形和无压烧结相结合的工艺制备AlN-BN复相陶瓷,讨论了AlN-BN混合料的流变性能以及BN含量对复相陶瓷热导率、硬度以及显微组织的影响.研究结果表明,AlN-BN混合料具有良好的流动性和较小的温度敏感性,适宜陶瓷注射成形.复相陶瓷的热导率、致密度以及硬度随着BN含量增加而降低,主要是由于BN本身具有较低的硬度和热导率以及在烧结过程中形成特殊的卡片房式结构阻碍了AlN烧结致密化造成的.综合考虑热导率和可加工性能的要求,最佳的BN质量分数在10%~15%之间,所制备的复相陶瓷的热导率大于120W·m-1·K-1,硬度低于HRA80,致密度大于90%

采用新型电火花沉积设备,把YG8电极材料沉积在铸钢轧辊材料上,制备了WC沉积涂层,研究了其微观组织及耐磨性能.结果表明:沉积层主要由Fe3W3C、Co3W3C、W2C和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,具有纳米颗粒尺寸的Fe7W6、W2C等硬质相弥散分布于沉积层中;沉积层的平均硬度为1 331 HV;沉积层较铸钢轧辊的磨损性能提高了2.3倍;沉积层的磨损机理以疲劳磨损为主,细小的弥散分布的硬质相是沉积层硬度及耐磨性提高的主要因素

研究了采用射频反应溅射方法制备氧化铬耐磨镀层的技术和薄膜的性能.结果表明,采用金属靶材进行射频反应溅射时,由于靶材与反应气体的反应,会出现两种溅射模式,即金属态溅射和非金属态溅射,非金属态溅射模式的沉积速率很低.氧化铬薄膜的硬度主要决定于薄膜中Cr2O3含量,在供氧量不足时会生成低硬度的CrO,制备高硬度氧化铬薄膜需要采用尽可能高的氧流量进行溅射.采用在基片附近局域供氧,可以实现高溅射速率下制备出高硬度的氧化铬薄膜

用传统铸造和喷射成形工艺制备了H13钢,然后再进行锻造加工,利用光学金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射分析(XRD)等分析方法及硬度测试对不同工艺制备的H13钢的显微组织和硬度进行分析.研究结果表明,喷射成形及其锻造加工的H13钢的组织及硬度明显的优于传统工艺制备的H13钢

在操作系统中,能分配给用户使用的各种硬件和 件设施总称为资源 1.资源包括两大类:硬件资源和信息资源。 2.硬件资源又分:处理器、存储器、I/O设备等; 3.信息资源又分:程序和数据等。 4.由于计算机系统中资源种类繁多、数量很大, 特性各异,必须加以有效的管理。操作系统的 任务之一是有序地管理计算机中的硬件、软件 资源,跟踪资源使用状况,满足用户对资源的 需求,协调各程序对资源的使用冲突,为用户 提供简单、有效的资源使用方法,最大限度地 实现各类资源的共享,提高资源利用率

通过摩擦磨损、高温硬度及相应的分析试验研究了典型身管用钢32Cr2MoVA、30SiMn2MoVA在室温、200、400以及600℃下的摩擦磨损行为与规律.结果表明:两种材料的摩擦系数在各个温度区间内的区别不大,主要受摩擦氧化物产生与否影响.32Cr2MoVA的磨损率随着温度的提高先降低再提高之后又下降,30SiMn2MoVA的磨损率随着温度的上升而先降低,然后逐渐升高,600℃达到最高.温度、身管钢在高温下的硬度和磨盘材料与滑动销的高温硬度差(Hd-Hp)共同影响磨损表面氧化物层的最终形态.室温至200℃时,身管钢磨损行为主要受表面氧化物层的影响.室温下两种身管钢磨损机理均为黏着磨损及磨粒磨损,200℃时均为氧化轻微磨损.环境温度达到400℃以上时,身管钢以及磨盘材料的基体硬度开始影响磨损行为.400℃时两种身管钢磨损机理均为氧化严重磨损.600℃时,32Cr2MoVA的Hd-Hp减小,磨损表面出现了厚度很大、致密的氧化物层,磨损机理为氧化轻微磨损;而30SiMn2MoVA的Hd-Hp显著增大,试样发生了明显的塑性挤出,为塑性挤出磨损

本章介绍了微机硬件系统的维修方法和各主要部件的常见故障分析,本章精选了大量典型的硬件故障实例,描述了它们的故障现象及分析和排除方法。 14.1硬件故障与维修简介 14.2主板的常见故障与维修 14.3CPU内存的常见故障与维修

一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents