三、铬的化合物 (一)铬酸盐与重铬酸盐: 1. CrO3s+H,o- H,CrO

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(3)

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

第5章电化学与金属腐蚀 5.1原电池 一、组成和反应

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(4)

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(2)

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(1)

各章复习要点 第1章材料的结构与性能 第2章金属材料组织和性能的控制 第3章金属材料 第5章材料的选用