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三、铬的化合物 (一)铬酸盐与重铬酸盐: 1. CrO3s+H,o- H,CrO
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人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(3)
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3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计(自学)
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通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
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第5章电化学与金属腐蚀 5.1原电池 一、组成和反应
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人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案
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人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(4)
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人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(2)
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人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料实验活动4 金属的物理性质和某些化学性质导学案(1)
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各章复习要点 第1章材料的结构与性能 第2章金属材料组织和性能的控制 第3章金属材料 第5章材料的选用
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