主要内容 4.1 进程和线程管理 4.2 分布式处理机管理 4.3 分布式容错系统 4.4 分布式实时系统 4.5 习题

第十二章 软件项目计划 ◼ 问题定义 ◼ 可行性研究 ◼ 软件风险分析 ◼ 项目实施计划 第十三章 软件工程管理 ◼ 管理的目的与内容 ◼ 软件估算模型 ◼ 软件成本估计 ◼ 人员的分配与组织 ◼ 项目进度安排 ◼ 软件知识产权保护 第十四章 软件质量管理 ◼ 从质量保证到质量认证 ◼ 质量保证 ◼ 软件可靠性 ◼ 程序正确性证明 ◼ CMM软件能力成熟度模型 ◼ ISO9000 国际标准 ◼ 软件度量 第十五章 软件工程环境 ◼ 什么是软件工程环境 ◼ CASE环境的组成与结构 ◼ CASE环境实例 ◼ Rational SUITE Enterprise Studio ◼ 青鸟系统

一、选择与填空 1.普通螺纹联接的公称直径指的是螺纹的 ,计算螺纹的摩擦力矩时使用的 是螺纹的,计算螺纹危险截面时使用的是螺纹的 2.管螺纹的公称直径指的是 ,英制管螺纹的牙型角为 米制管螺 纹的牙型角为 3.螺纹升角φ增大,则联接的自锁性 ,传动的效率 牙型角α增 大,则螺纹的自锁性 ,传动的效率 (1)提高(2)不变(3)降低 4.螺纹联接的精度等级分别为

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本章将介绍计算机网络安全、防火墙的概念以及网络管理的协议和功能;重点讲述网络防火墙技术和网络管理技术

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第一章 财务管理总论 第二章 资金时间价值和风险衡量 第三章 财务分析 第四章 财务预测和预算 第五章 筹资概论 第六章 权益资本筹资 第七章 负债资本筹资 第八章 资本结构决策 第九章 固定资产投资与管理 第十章 证券投资 第十一章 营运资金管理 第十二章 股利分配 第十三章 并购与重组 第十四章 企业重整与清算

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管, 本章重点介绍常用半导体器件的结构,伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

第二部分污水管道系统设计 污水管道系统的设计步骤 设计资料的 设计方案 设计计算 设计图纸 调查 的确定 的绘制

第一节 商业银行概述 第二节 商业银行的资产负债业务 第三节 商业银行的中间业务 第四节 商业银行资产负债管理理论 第五节 商业银行的风险管理