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◼ 1 电镜的结构与成象 ◼ 2 电镜中的电子衍射及分析 1）斑点花样（原理、实验方法、指数标定及应用） 2）菊池线花样 （原理、指数标定、应用） 3）会聚书束花样 （原理、实验方法、指数标定及应用） ◼ 3 电镜显微图象解释 1）复形象 2）衍衬象 3）相位象 ◼ 4 扫描电子显微术 ◼ 5 X射线显微分析和俄歇能谱分析

§4 柯西点列和完备度量空间 §5 度量空间的完备化 §6 压缩映照原理及其应用(1) §6 压缩映照原理及其应用(2)

介绍了工业微机在带钢热连轧分布计算机控制系统中作为过程自动化控制机的应用。给出了控制系统结构、应用系统结构设计和任务动态调度策略及系统资源分配原则

重积分的应用 把定积分的元素法推广到二重积分的应用中 若要计算的某个量U对于闭区域D具有可加性 (即当闭区域D分成许多小闭区域时,所求量U相应 地分成许多部分量,且U等于部分量之和),并且 在闭区域D内任取一个直径很小的闭区域do时, 相应地部分量可近似地表示为f(x,y)do的形式, 其中(x,y)在do内.这个f(x,y)do称为所求量U 的元素,记为dU,所求量的积分表达式为

1、通过本章的学习应该了解此子系统 的主要功能及主要的业务处理流程。尤其 应当注意的是如何确定存货的入库成本、 出库成本和节余成本。 2、通过对系统内部结构与特点的分析， 应该掌握系统从初始设置、数据输入到数 据处理和输出的基本设计思想和使用方法

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

三相分离器的设计方法 ①沉淀区的设计：表面负荷应小于 1.0m3 /m2 .d；集气罩斜面的坡度应为 55~60；沉淀区的总水深应不小于 1.5m，并保证废 水在沉淀区的停留时间为 1.5~2.0h。②回流缝的设计：

应用弹性理论推导出了接头在不同工况条件下的应力表达式，并且在计算机上进行了模拟.计算结果与国外实验值有可比性，可用于工厂对套管进行力学性能分析

研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低