一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

•金属的液态成型是指熔炼金属，制造铸型，并将熔融金属浇入铸型，凝固后获得一定形状和性能铸件的成型方法。金属的液体成型也称为铸造。•金属液态成型具有下列优点：•(1)能制造各种尺寸和形状复杂的铸件，尤其是内腔复杂的铸件。•(2)铸件的形状和尺寸与零件很接近，因而节省了金属材料和加工工时。•(3)绝大多数金属均能用液态成型方法制成铸件。•(4)液态成型生产适用于各种生产类型。•(5)液态成型所用的原材料来源广泛，价格低廉，并可回收使用，还可利用金属废料和废机件。 6.1 合金的液态成型工艺理论基础 • 6.1.1 合金的充型能力 • 6.1.2合金的收缩性能 • 6.1.3 合金的偏析和吸气性 6.2 常用液态成型合金及其熔铸 • 6.2.1常用铸铁件及其熔铸工艺 • 6.2.2.铸钢件 • 6.2.3 有色合金铸件生产 6.3砂型铸造方法 6.4 合金液态成型件的结构工艺设计 6.5 特种铸造及铸造新工艺技术简介

一、零件的概念及分类 机器或部件都是由许多零件装配而成，制造机器或部件必须首先制造零件。 根据零件的形状和功用可以分为轴套类、轮盘类、叉架类和箱体类

第一节 食品中细菌的利用 一 食醋生产中的细菌 二 发酵乳制品生产中的细菌 三 细菌用于味精的生产 第二节 食品中酵母菌的利用 一 酵母菌用于面包的制造 二 酵母菌用于酒类的生产 三 酵母菌用于SCP的生产 第三节 霉菌在食品中的利用 一 霉菌用于淀粉的糖化 二 霉菌用于腐乳的制造 三 霉菌用于酱油的生产 四 霉菌用于柠檬酸的生产 第四节 微生物酶制剂及其在食品工业上的应用 一 微生物生产酶制剂的优缺点 二 微生物产生的酶及其在食品工业上的应用

一、铸造零件的工艺结构 1．拔模斜度 用铸造方法制造零件的毛坯时，为了便于将木模从砂型中取出，一般沿木模拔模的方向作成约 1： 20 的斜度，叫做拔模斜度。因而铸件上也有相应的斜度，如图（a）所示。这种斜度在图上可以不标 注，也可不画出，如图（b）所示。必要时，可在技术要求中注明

柱结合的精度设计 ◼ 圆柱结合的精度设计实际上就是圆柱结合的 公差与配合的选用，它是机械设计与制造中至 关重要的一环，公差与配合的选用是否恰当， 对机械的使用性能和制造成本有着很大的影响。 圆柱结合的精度设计包括：

第一节生产过程的核算内容生产过程是制造企业经营过程的第二阶段。是指从材料投入生产起,到产品完工入库止的过程。这 一过程既是产品的制造过程,也是物化劳动和活劳动的耗费过程。因此,归集发生的各种耗费,分配或结转各种耗费就是制造企业生产过程的主要经济业务

第一节 引言 第二节 超高速加工技术 第三节 超精密加工技术 第四节 快速成形技术 第五节 先进制造工艺发展趋势

第一节 微生物发酵 第二节 细菌在食品制造中的应用 第三节 酵母菌在食品制造中的应用 第五节 霉菌在食品工业中的应用 第六节 微生物酶在食品工业中的应用 第七节 食用菌