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半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料
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由精密光学器件、机械器件、电子扫描度盘、电子传感器和微处理机等组成,用光电测角代替了光学测角
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1. 只读存储器 2. 随机存储器 3. 可编程逻辑器件
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1. 半导体的导电特性 2. PN结及其单向导电性 3. 二极管 4. 稳压二极管 5. 双极型晶体管 6. 光电器件
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第一篇 光学镜头加工制作实验 . 1 实验一 光学镜头综合实验. 1 实验二 透镜铣磨机使用实验. 21 实验三 圆弧球心型小口径镜片研磨机. 28 实验四 六轴弧摆抛光机. 31 第二篇 光通信无源器件制作实验 . 36 实验五 光纤端面处理耦合及熔接实验 . 36 实验六 光纤跳线制作实验. 40 实验七 熔融拉锥制作光纤耦合器实验 . 69
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一.EWB元器件库栏 二.EWB仪器库栏
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在单片机的实时控制和智能仪表等应用系统 中,控制或测量对象的有关变量,往往是连续变 化的模拟量,如温度、压力、流量、速度等物理 量。这些模拟量必须转换成数字量后才能输入到 单片机中进行处理。单片机处理的结果,也常常 需要转换为模拟信号。若输入的是非电信号,还 需经过传感器转换成模拟电信号。实现模拟量转 换成数字量的器件称为模数转换(ADC),数字量 转换成模拟量的器件称为数模转换器(DAC)
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1.概述 2.电路原理图的设计 3.元器件符号的设计 4.PCB的设计 5.器件封装图的设计
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经济适用的单片机应用系统,必然包 含合适的外围器件。外围器件与单片机的 接口是单片机应用系统至关重要的环节。 本章主要讲述MCS-51单片机与常见的程序 存储器、数据存储器、数字I/O通道的接口 技术,模拟输入输出通道和单片机的接口 技术下章讲述
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1.电感器(电感线圈):储存磁场能的器件。 总磁通称磁链:ψ(t)=Nφ 是磁链与电流相约束的器件
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