9.1 离子键及离子化合物 9.2 价键理论及共价化合物 9.3 分子间力和氢键 9.4 晶体结构简介（自学） 9.5 超分子化学（自学）

本章纲要: 1.被动组件电路仿真与分析 2.RC电路仿真与分析 3.RLc电路仿真与分析 4.整流电路仿真与分析 5.LED电路仿真与分析 6.基本晶体管电路仿真与分析 7.无稳多谐振荡电路仿真与分析 8.高通电路模拟与分析 9.555电路仿真与分析 10.基本逻辑闸仿真与分析 11.正反器模拟与分析 12.4017模拟与分析

本文选用薄晶体透射电镜法及x射线衍射定量相分析法研究10MOWVNb抗氢钢在γ→α转变过程中碳化物析出规律,观察到碳化物主要以相间沉淀,纤维状生长及位错上析出三种方式形成,通过对碳化物固溶温度估算及x射线定量相分析,进一步阐明在所给条件下析出的碳化物主要为V4C3。运用晶界相对入射电子束倾斜能显示二维晶界面特征方法,验证了Honeycombe提出的有关相间沉淀碳化物生核、长大的观点。文中对高温回火过程中,碳化物可能以恒温相间沉淀方式析出进行了初步探讨

第2章 基本放大电路 2.1概述 2.2晶体管放大电路的组成及其工作原理 2.3图解分析法 2.4微变等效电路分析法 2.5分压式偏置稳定共射放大电路 2.6共集电极放大电路 2.7共基极放大电路 2.8场效应管放大电路

第2章基本放大电路 2.1概述 2.2晶体管放大电路的组成及其工作原理 2.3图解分析法 2.4微变等效电路分析法 2.5分压式偏置稳定共射放大电路 2.6共集电极放大电路 2.7共基极放大电路 2.8场效应管放大电路

2.1 概述 2.2 晶体管放大电路的组成及其工作原理 2.3 图解分析法 2.4 微变等效电路分析法 2.8 场效应管放大电路 2.6 共集电极放大电路 2.5 分压式偏置稳定共射放大电路 2.7 共基极放大电路

第三节放大电路的微变等效电路分析法 一、晶体管微变等效电路分析 二、用微变等效电路分析放大器

绪论 一、慨念:应用量子力学基本原理及现代试测方法研究微观粒子的结构,及其结构与物质的物理、化学性能之间的联系 二、微观粒子:原子分子配合物晶体等 三、现代试测方法:紫外红外核磁质谱X-衍射 UI IR NMR MS X-ray

利用热模拟技术研究了不同弛豫-析出-控制相变(RPC)工艺对含Nb,Ti低碳微合金钢最终组织的影响,结合半定量金相统计、电镜观察及EBSD技术分析了弛豫过程晶体缺陷组态与析出变化及相互作用规律.结果表明,经RPC艺处理后,试验钢组织得到了有效的细化,主要为超细的贝氏体马氏体复合组织,当变形量增加,组织细化效果较好,出现最佳效果的弛豫时间缩短.终轧温度升高,细化效果减弱.从综合效果来看,当工艺参数的选取可以使弛豫析出速度与位错多边形化演变速度相匹配时,细化效果最佳

5.2离子电导性 5.2.1固体电解质的种类与基本性能 1.固体电解质的种类 (1)根据传导离子种类: 阳离子导体:银离子、铜离子、钠离子、锂离子、氢离子等;阴离子导体:氟离子、氧离子。 (2)按材料的结构:根据晶体中传导离子通道的分布有 一维、二维、三维。 (3)从材料的应用领域:储能类、传感器类。 (4)按使用温度:高温固体电解质、低温固体电解质