实验一 塑料模具拆装实验 实验二 SLS 快速原型实验（一）——树脂粉末烧结 实验三 SLS 快速原型实验（二）——金属粉末烧结 实验四 普通注塑成型实验 实验五 高光注塑成型实验 Yanhing SP108A 注塑机操作说明书 实验报告

一、烧结的定义 物理性质变化:↓、气孔率↓、强度↑、致密 定义1: 缺点:只描述宏观变化,未揭示本质。 定义2: 衡量烧结的指标:收缩率、气孔率、吸水率、实际密度/理论密度

利用高炉渣、尾矿和粉煤灰各自成分特点,在未添加任何晶核剂和其他化学试剂条件下,使用烧结法制得了不同CaO/SiO2质量比的10%Al2O3(质量分数)矿渣微晶玻璃.通过差热分析、X射线衍射、扫描电子显微镜等分析手段,分析了CaO/SiO2质量比和析晶温度对高炉渣-尾矿-粉煤灰微晶玻璃样品的晶相变化规律、析晶行为和主要力学性能的影响.随着CaO/SiO2质量比增大,析晶活化能不断减小,Si-O四面体连接强度下降,质点移动加强,各组开始析晶温度和晶化温度逐渐减小.当玻璃样品中钙硅氧化物的质量比为0.4时,分别在886℃和982℃形核、析晶保温1 h后,可以得到抗折强度103.59 MPa、显微硬度5.3 GPa、耐酸性0.25%(质量损失率)、耐碱性小于0.1%,主晶相为透辉石的最佳力学性能的微晶玻璃样品

在铁基粉末冶金中,采取铁磷合金化,是改善和提高铁基粉末冶金制品的强度和韧性的有效方法之一。研究铁磷合金的组织与性能,对于制定铁磷合金的最佳工艺、获得更高的综合性能以及铁磷合金的推广应用,都将具有重要的指导作用。本文列举了不同成份的Fe-P二元系及Fe-P-C三元系合金所具有的优越性能,并以金相方法配合显微硬度的测定,着重研究了不同烧结及冷却条件下的组织和性能变化,并对强化机理进行了探讨

对比研究了38UH、42SH和N50薄片状钕铁硼磁体晶界镝扩渗前后的组织结构与磁性能，发现经过镝扩渗处理后磁体的矫顽力提高了400 kA·m-1以上，而剩磁几乎不变，最大磁能积因为矫顽力和方形度的提高而提高。经组织结构分析认为，钕铁硼磁体晶界镝扩渗提高矫顽力主要是通过提高Nd2Fe14B晶粒外延层的各向异性和形核场实现的。根据Fick第一扩散定律，对磁体晶界镝扩渗进行了模拟计算，可近似得到定温热处理不同时间后渗镝深度及对应的镝的质量浓度及质量分数

用磁性测量,透射电镜,x射线衍射分析等方法研究了烧结SmCo5和Sm(CoCuFeZr)~7.0合金矫顽力可逆变化和不可逆变化的规律和显微组织,并讨论了造成这种可逆变化之原因

采用微弧氧化(MAO)技术在7050铝合金表面制备了陶瓷膜层,运用扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)表征陶瓷膜微观结构,采用动电位极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)和慢应变速率拉伸试验(SSRT)研究了微弧氧化膜对7050铝合金在3.5%(质量分数) NaCl水溶液中腐蚀和应力腐蚀开裂(SCC)行为的影响.结果表明:微弧氧化膜层由表面疏松层与内部致密层组成,表面疏松层主要由Al2O3组成,内部致密层由氧化铝与铝烧结而成.微弧氧化膜层可以有效抑制7050铝合金表面的腐蚀萌生及明显降低腐蚀速率,且使7050铝合金的应力腐蚀敏感性出现显著下降

在实验室条件下,自制了MgS与TiS2两种硫化物,组成MgS—2%TiS2'wt)并经过高温烧结处理。用MgS—2%TiS2固体电解质组成硫浓差电池:Mo[[S]Fe][MgS-2%TiS2（wt）]Mo,MoS2]Mo于1375℃无保护气氛条件下进行了铁液定硫的试验。所测电势E与化学分析的[%S]关系为log[%S]=-0.3694-0.0077E（mV）（[%S]:0.013～0.134）。于1375℃下还测试了Cu-Cu2S系的硫位。推算出表征固体电解质电子电导率大小的特征硫分压Pc’对MgS—2%TiS2来讲为6×10-4pa。引入pe’和硫活度系数fs对E—[%S]关系进行了修正

为了开拓锰方硼石的应用，将选矿之后粉末状锰方硼石进行高能球磨处理，得到尺寸小于10μm的粉末颗粒，采用放电等离子烧结，将得到的粉末颗粒制备成圆片状样品.使用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对粉末状锰方硼石和摩擦片样品进行表征，证实该样品为斜方晶系的Mn3B7O13Cl.用WTM-ZE可控气氛微型摩擦试验仪测试锰方硼石样品的摩擦性能，其摩擦因数范围为0.2~0.6，磨损量小，为1×10-9 cm3·N-1·m-1左右，表明锰方硼石在摩擦材料填料领域有应用前景

为满足现代电子工业日益增长的散热需求，急需研究和开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料，而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合状况，测定了复合材料的热导率.实验结果表明：复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中，Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面；复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加；金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低，由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散，镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时，复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1