集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第三章扭转 3-1概述 3-2传动轴的外力偶矩·扭矩及扭矩图 3-3薄壁圆筒的扭转 3-4等直圆杆在扭转时的应力·强度分析 3-5等直圆杆在扭转时的变形·刚度条件 3-6等直圆杆的扭转超静定问题 3-7等直圆杆在扭转时的应变能

§6—1 工程中的弯曲变形问题 §6—2 挠曲线 微分方程 §6—3 积分法求弯曲变形 §6—4 用叠加法求弯曲变形 §6—5 简单超静定梁 §6—6 提高弯曲刚度的措施

§2-1 轴向拉伸与压缩的概念与实例 §2-2 轴向拉（压）时横截面上的内力和应力 §2-3 材料拉伸时的力学性能 §2-4 材料压缩时的力学性能 §2-5 失效、安全因数和强度计算 §2 — 6 轴向拉伸或压缩时的变形 §2 — 7 拉伸、压缩超静定问题 §2 — 8 温度应力和装配应力 §2 —10 剪切和挤压的实用计算

§2.1 轴向拉伸和压缩的概念与实例 §2.2轴力及轴力图 §2.5拉压杆的强度计算 §2.6拉压杆的变形 §2.3轴向拉压杆横截面上的应力 §2.4材料的力学性质和基本试验 §2.8应力集中的概念 §2.7拉压变形的超静定问题

3.5.1 零件的挤压 3.5.2 零件的轧制 3.5.3 液态模锻 3.5.4 液态模锻 3.5.5 粉末锻造 3.5.6 超塑性成型 3.5.7 高能高速成型

9.1 特种加工方法的特点与分类 9.2 电火花加工 9.3 电火花线切割加工 9.4 电解加工 9.5 超声波加工 9.6 激光加工 9.7 电子束加工 9.8 离子束加工

第十四章 超静定结构 第十三章 能量法 第九章 压杆稳定 第八章 组合变形 第七章 应力状态 第六章 弯曲变形 第五章 弯曲应力 第四章 弯曲内力 第三章 扭转 第二章 拉伸压缩、剪切 第一章 绪论

§5.1 金属的塑性 §5.2 金属多晶体塑性变形的主要机制 §5.3 影响金属塑性的因素 §5.4 金属的超塑性

§2-1 轴向拉压的概念及实例 §2-2 内力计算 §2-3 应力及强度条件 §2-4 材料在拉伸和压缩时的力学性能 §2-5 拉压杆的变形计算 §2-6 拉压超静定问题 §2-7 剪切变形