点击切换搜索课件文库搜索结果(2007)
文档格式:PDF 文档大小:687.39KB 文档页数:5
向镍基耐蚀合金中添加Ti、Fe元素,采用手工电弧炉熔炼制备新型Ni-Cr-Mo-Cu-Mx耐蚀合金,用化学浸泡法、电化学法(极化曲线法、循环伏安法)对其耐晶间腐蚀和耐点蚀能力进行研究.结果表明:在Ni-Cr-Mo-Cu合金中加入Ti元素可以增强其耐晶间腐蚀能力,减弱其耐点蚀的能力;加入Fe元素会降低Ni-Cr-Mo-Cu合金耐晶间腐蚀的能力,但提高该合金耐点蚀的能力;实验合金晶间腐蚀与点蚀的电化学行为和特征与其浸泡腐蚀的结果是吻合的
文档格式:PDF 文档大小:571.73KB 文档页数:6
研究了在硫酸加草酸混台溶液中铝阳极氧化膜的生长规律。发现草酸中加入少量硫酸的混合酸中恒电流密度阳极氧化时对应的电压时间关系曲线有双峰。随着硫酸浓度的增加,第二峰向第一峰靠近且持续时间缩短。提出了孔中存在硫酸和草酸竞争吸附的机制,解释了不同草酸加入量对阳极氧化曲线,膜生长速度、膜的硬度和耐磨性的影响程度基本相同的实验现象和双蜂出现的原因
文档格式:PPT 文档大小:182KB 文档页数:39
1.为什么用DSP 2.DSP特点 3.DSP的种类 4.TI的DSP 5.DSP应用领域 6.DSP系统开发步骤 7.DSP知识平台 8.“DSP实验”课程内容 9.教学模式
文档格式:PDF 文档大小:454.15KB 文档页数:4
在可实现振动、水冷及拉坯的连铸模拟装置上,采用双条型磁极,分别用低熔点Pb-Sn-Bi合金和硅油模拟钢液和保护渣,对连铸结晶器内的液态金属的流动特性进行了实验研究.研究结果表明:双条型磁极的作用使连铸结晶器内的液态金属中产生了环形电流,能有效地抑制水口出流速度,消除和削弱水口出流对初生坯壳的冲刷;能够有效地抑制弯月面波动.但当磁场强度增大到一定程度时,磁场的作用效果增加不明显
文档格式:PDF 文档大小:500.78KB 文档页数:4
用研制的Mg2SiO4(s)+MgO(s)硅传感器,对高碳冶金熔液中的硅进行了测量,发现辅助电极的物相结构和熔体中的氧含量对测量结果有明显的影响.首先提出了辅助电极型传感器的物理模型,导出了辅助电极的局域平衡氧势与熔体氧势和硅传感器测量结果的关系式,给出了覆盖常数和结构常数的物理意义.用实验数据拟合得到了该传感器的结构常数为6.66;用该模型对小于1的不同覆盖常数的硅传感器测得同一熔体的氧势进行了校正,得到了一致的局域平衡氧势值,证明了模型与实际吻合得相当好
文档格式:PPS 文档大小:247.5KB 文档页数:16
12-1.智能小车障碍物方位检测原理 12-2.智能小车障碍物方位检测硬件实现 12-3.智能小车障碍物方位检测软件实现 12-4.课后思考和实验准备
文档格式:PDF 文档大小:395.54KB 文档页数:5
针对轧辊表面电火花毛化过程中放电中心温度的变化、凹坑形状与电参数的关系等问题进行了研究.通过分析放电通道形成过程和热流密度分布函数,采用解析法建立了单个脉冲放电通道的热传导模型,并运用积分变换法和有限差分相结合的方法进行了温度场求解.讨论了轧辊表面在不同峰值电流下放电区域中心位置的瞬态温度变化,确立了峰值电流和脉冲宽度与熔化凹坑形状的关系.结果表明,理论计算值与实验结果相吻合,所建模型与采用的方法正确,可用于轧辊表面形貌形成过程的仿真
文档格式:DOC 文档大小:34.5KB 文档页数:2
一、课程设计的目的 该课程设计是在计算机控制技术与系统A课程结束之后进行的一个综合性实践教学环节,主要目 的是使学生在课程学习的基础上结合工程实际,运用所学基础理论和专业知识,进行过程通道、I/ O接口、数据通信、控制算法、离散系统数字控制器、可靠性与抗干扰措施、实时控制软件等有关内 容的综合分析、设计、制作和实验,使学生进一步加深对计算机控制系统知识的认识和掌握,同时也 给学生提供了一个实践和增加感性认识的机会,为今后从事实际工作打下一定的基础
文档格式:PPS 文档大小:356.5KB 文档页数:15
10-1.LED数码管显示原理 10-2.案例分析1(2位学号显示) 10-3.案例分析2(简易按键抢答) 10-4.cne、C、JNC的应用 10-5.课后思考和实验准备
文档格式:PDF 文档大小:808.3KB 文档页数:4
采用溶胶凝胶法、粉末涂敷法在导电玻璃上制得纳米TiO2薄膜.X射线衍射实验表明该薄膜主要是锐钛矿相结构,透射电子显微镜测得薄膜晶粒尺寸为30nm左右,扫描电镜观察了薄膜的表面形貌.分析了这两种方法制得的纳米TiO2薄膜所组成的染料敏化太阳电池的性能,提出了一种新的制作纳米TiO2薄膜的方法
首页上页188189190191192193194195下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 2007 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有