点击切换搜索课件文库搜索结果(86)
文档格式:PPTX 文档大小:34.32MB 文档页数:105
l 视觉美 l 服装美、运动美、自然美、宝石美、晶体美、建筑美 l 视觉美背后包含的物理规律 l 视觉美产生的物理基础 l 视觉美产生的物质基础——光学材料 l 颜料 l 色素 l 结构 l 发光 l 几种神奇的光学材料 l 光子晶体 l 量子点 l 表面等离子体共振 l 石墨烯 l 表面等离子体共振 l 视觉美产生性能美
文档格式:PPTX 文档大小:34.36MB 文档页数:105
l 视觉美 l 服装美、运动美、自然美、宝石美、晶体美、建筑美 l 视觉美背后包含的物理规律 l 视觉美产生的物理基础 l 视觉美产生的物质基础——光学材料 l 颜料 l 色素 l 结构 l 发光 l 几种神奇的光学材料 l 光子晶体 l 量子点 l 表面等离子体共振 l 石墨烯 l 表面等离子体共振 l 视觉美产生性能美
文档格式:PDF 文档大小:990KB 文档页数:35
5.1 存储器概述 5.1.1 存储器的发展 5.1.2 光盘存储的类型 5.1.3 光存储的特点 5.1.4 光盘的性能参数 5.2 光盘存储的工作原理 5.2.1 光盘驱动器的结构 5.2.2 光盘的读/写原理 5.2.3 光盘的格式 5.2.4 光盘的制作 5.3 CD、VCD、DVD、可擦写光盘 5.3.1 CD 5.3.2 VCD 5.3.3 DVD 5.3.4 可擦写光盘 5.4 其它光存储技术 5.4.1 双光子光学存储 5.4.2 光谱烧孔存储技术 5.4.3 电子俘获光存储技术(ETM) 5.4.4 高密度磁光存储技术
文档格式:PDF 文档大小:1.07MB 文档页数:21
热探测器 光子探测器 热敏电阻型 热电偶型 热释电型 高莱气动型 外光电探测器 光电导探测器 光生伏特探测器 光磁探测器
文档格式:PPT 文档大小:865KB 文档页数:19
一、X射线的性质:波粒二重性,感光作用,荧光作用,电离作用,无折射,衍射现象,穿透能力强 二、X射线的强度:单位时间通过的光子数的多少 三、X射线的发生:真空中极高速度运动的电子碰撞阳极时产生射线 四、X射线谱:特征X射线的波长,激发电压 五、X射线的吸收:当X射线通过物质时,转变成其他形式的能量,只有一小部分穿过
文档格式:PDF 文档大小:7.66MB 文档页数:110
 视觉美  服装美、运动美、自然美、宝石美、晶体美、建筑美  视觉美背后包含的物理规律  视觉美产生的物理基础  视觉美产生的物质基础——光学材料  颜料  色素  结构  发光  几种神奇的光学材料  光子晶体  量子点  表面等离子体共振  石墨烯  表面等离子体共振  视觉美产生性能美
文档格式:PPT 文档大小:676.5KB 文档页数:76
1.固体的发光 某一固体化合物受到光子、带电粒子、 电场或电离辐射的激发,会发生能量的吸收 、存储、传递和转换过程。 如果激发能量转换为可见光区的电磁辐 射,这个物理过程称为固体的发光
文档格式:PDF 文档大小:7.52MB 文档页数:248
光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用作了详细的叙述;对当今光无源器件的最新成果作了全面的介绍;对今后的发展方向作了深入的分析和探讨书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统,有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件,书中除阐述其原理之外,还重点论述了它们的内部结构并介绍了关键零部件的设计机理材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件
文档格式:PDF 文档大小:27.32MB 文档页数:308
本书由三大部分构成。第1、2章是纳米技术的基本情况;第3~7章主要是纳米电、磁、光功能材料及其在电子元器件中的应用;8~10章则主要是纳米电子学的基本知识。三个部分有一定的独立性联结起来又成一体。可供电子科学技术、材料、物理、化工、冶金等学科和相关技术人员使用
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
上页12345678下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 86 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有