第6章 螺纹连接与螺旋传动 6.1 运动副的摩擦 6.2 螺纹连接的基本知识 6.3 螺纹连接的预紧与防松 6.4 单个螺栓连接的强度计算 第7章 带传动 7.1 概述 7.2 V带的标准及带轮的结构 7.3 带传动的工作原理 7.4 普通V带传动设计 第8章 链传动 8.1 链传动的特点、类型与应用 8.2 链传动的运动特性 8.3 滚子链传动的设计计算 8.4 链传动的合理布置与润滑 9.1圆轴扭转 9.2弯曲 9.3组合变形 9.4概述 9.5轴的材料 9-6轴及轴系的结构设计 9-7轴的设计计算 第9章 轴 第10章 齿轮传动 10.1 齿轮传动的基本类型及特点 10.2 渐开线齿廓 10.3 渐开线标准直齿圆柱齿轮的主要参数及几何尺寸计算 10.4 渐开线齿轮的加工方法 10.5 渐开线标准直齿圆柱齿轮的根切现象和最少齿数 10.6 变位齿轮传动 10.7齿轮常见的失效形式与设计准则 10.8齿轮的常用材料及热处理 10.9渐开线标准直齿圆柱齿轮传动的强度计算 10.10. 圆柱齿轮传动的设计计算 10.11平行轴斜齿圆柱齿轮传动 10.12直齿圆锥齿轮传动 10.13齿轮的结构设计及齿轮传动的润滑

为将不同数据类型、但相互关联的一组数据,组合成一个有机整体使用,C语言提供一种称为“结构体”的数据类型。 7.1结构体类型与结构体变量的定义 7.2结构体变量的引用与初始化 7.3结构体数组 7.4指向结构体类型数据的指针 7.5线性表的链式存储结构及运算 7.6共用型和枚举型 7.7定义已有类型的别名

本书详细介绍了统计分析软件SPSS中各命令窗口、工具栏以及 莱单选项的用途与使用方法,并配合调查实例对其加以深入的分析。 书中更侧重于对统计方法新观点的讲解,既有广义的结构搭建也有针 对性的理论分析,可作为教材或自学使用

岩石多场耦合作用的研究是当前研究的热点难点问题，为了更好的分析岩石在多场耦合作用条件下的作用机理，主要通过实验和数值模拟两方面进行研究。在总结国内外多场耦合微观–细观–宏观多尺度力学试验设备的改进和研发、数值模拟软件及耦合计算程序的开发等方面的研究现状的基础上，展望多场多相耦合作用下岩石力学实验设备和数值分析的研究方向。为了研究岩石多场耦合作用下的力学性能，通过改进和研发设计了不同物理场多场耦合试验系统，在开发试验设备的基础上引起和发展现代无损探测手段，比如实时CT（Computed tomography）扫描技术，电镜扫描技术（SEM）、核磁共振技术（NMRI）、X射线立体成像法、超声波技术等，既能无损检测到岩石的内部孔隙微细观结构及演化过程，也能得出岩石在温度?水流?应力?化学（THMC）多场耦合作用中各物理场的宏观关系，进一步从微细观和宏观相结合的角度得出岩石在多场耦合作用下的性能。随着计算机技术的进步，岩石多场耦合作用下的数值模拟软件及耦合计算程序的开发有了一定的发展，特别是TOUGHREACT与FLAC3D相结合的THMC四场耦合作用的数值模拟软件和数值仿真软件Comsol与Matlab对接的多场耦合计算程序的开发，为岩石多场耦合模拟的开展提供了技术支持

课题一、数制和码制 课题二、逻辑代数的公式和定理 课题三、逻辑函数的化简方法 课题四、具有无关项的逻辑函数及其化简 课题五、TTL反相器 课题六、小规模组合电路的分析 课题七、小规模组合电路的设计 课题八、编码器原理与应用 课题九、译码器原理与应用 课题十、数据选择器原理与应用 课题十一、加法器和数值比较器 课题十二、锁存器与电平触发的触发器 课题十三、脉冲触发的触发器 课题十四、边沿触发的触发器 课题十五、同步时序电路的分析 课题十六、移位寄存器的原理与应用 课题十七、计数器的原理与应用 课题十八、任意进制计数器的构成方法 课题十九、同步时序电路的设计 课题二十、CPLD和FPGA的结构与应用

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

兰州交通大学：《数控机床及其应用》课程PPT教学课件（2015）第十二讲 数控机床的结构与主要部件

目录 一、结构体 二、结构体数组 三、指向结构体的指针 四、定义类型别名 五、动态存储分配函数 六、结构体的应用_链表

为将不同数据类型、但相互关联的一组数据,组合成一个有机整体使用,C语言提供一种称为“结构”的数据结构 10.1结构类型与结构变量的定义 10.2结构变量的引用与初始化 10.3结构数组 10.4指向结构类型数据的指针 10.5链表处理结构指针的应用 10.6共用型和枚举型 10.7定义已有类型的别名

采用经典弹性力学方法建立了金属层合板翘曲解析计算力学模型，获得了厚度方向不均匀延伸与板形翘曲之间的定量关系；并分别建立了在线和离线两种状态下金属层合板翘曲变形的有限元数值模拟模型，对解析计算力学模型进行了验证；在此基础上，揭示了金属层合板产生板形翘曲缺陷的力学根源以及各因素对金属层合板板形翘曲缺陷演变的影响规律，同时对比分析了双层和三层结构层合板与均质板的翘曲变形差异以及铜/碳钢层合板与不锈钢/碳钢层合板二者之间的翘曲变形差异。研究表明，金属层合板翘曲高度与延伸差、厚度比呈正比关系，与厚度呈反比关系，且基层与覆层的切变模量相差越大，厚度比对金属层合板翘曲变形的影响越大。基于数值模型，模拟研究了层合板在理想均匀分布的初始温度下，历经去应力退火过程时，其板形翘曲的变形行为及规律，并与均质板进行比较。最后，在工业生产现场取样已翘曲层合板，通过测量其弯曲变形量进而反求其初始延伸差，验证了解析计算力学模型的准确性