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一、半导体器件概述(总的要求:掌握) 1半导体材料的导电特性及导电机制

光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用作了详细的叙述;对当今光无源器件的最新成果作了全面的介绍;对今后的发展方向作了深入的分析和探讨书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统,有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件,书中除阐述其原理之外,还重点论述了它们的内部结构并介绍了关键零部件的设计机理材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件

一、PN结及半导体二极管 1、本征半导体和杂质半导体 2、PN结及其单向导电性 3、二极管的伏安特性及主要参数 4、二极管电路分析法

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第六章 光学材料简介

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第七章 光子学薄膜、光学镀膜材料、光学薄膜制备的厚度监控

半导体的概念：导电能力处于导体和绝缘体之间的材料；原子之间的共价键很弱

第二部分：光学显微镜与电子显微镜 第三部分：扫描探针显微技术 第四部分：纳米微阵列印刷技术

9-1 电阻与电导 9-2 半导体 9-3 半导体器件

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