机电工程学院：《机械制造工艺学》课程教学资源（PPT课件讲稿）第五章 机械加工表面质量 5.1 概述 5.2 表面粗糙度及其降低的工艺措施 5.3 表面层物理、力学性能及其改善的工艺措施

(1)了解工艺专业和非工艺专业的职责范围 (2)知道公用工程和工程概算的基本内容

4．1 工艺流程设计及工艺流程图 4.2 设备布置设计及设备布置图

2.5塑料注射模塑工艺 一、注射模塑原理

1、数控加工技术概述 2、数控加工的工艺设计 3、零件的结构设计与数控加工工艺性

2.4塑料压缩模塑工艺 一、压缩模塑原理 1.成型方法

2.4.1零件结构的工艺性 2.4.2 零件结构的铸造工艺性

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

为了实现微尺度辊缝形状调节，提出了辊型电磁调控技术，并自行设计制造了φ270 mm×300 mm辊型电磁调控实验平台.通过电磁-热-力耦合数理建模，并对比分析相同工况实验和仿真结果，发现两者结果十分接近，模型可靠.在此基础上，分析了不同等效电流密度和频率下轧辊凸度及轧辊凸度增长速率随加热时间的变化规律，给出了等效电流密度、频率、加热时间对辊型曲线的影响，并从避免电磁棒局部温度过高及便于轧辊凸度调节出发，给出了合理的工艺参数