实例—硬盘安装 RedHat Enterprise Linux 5.2 Linux 的安装主要有两种形式：一种是从光盘直接安装，一种是从硬盘安装。 光盘安装就是 Linux 的安装镜像文件在光盘中，将其安装入硬盘中。 硬盘安装就是将 Linux 的安装镜像文件放在硬盘的一个分区中，然后将 Linux 安装在硬 盘的另一个分区中

硬盘数据恢复教程 前言: 此文章从 google搜索经鄙人整理而来,并非本人的造诣至此,请勿联系笔者。 硬盘数据恢复很大程度依靠运气,无必胜把握,并且不与投入时间成正比,不要寄予太大的希望。 请勿轻易拿自己硬盘做实验。 建议数据恢复前先用硬盘保护卡对拷到其他硬盘上做一个备份,然后修理备份

硬盘维修彻底揭密 硬盘是目前PC系统中最主要的存储设备,同时硬盘是PC系统中出故障率最高的部件。用户在使用硬盘 过程中,硬盘岀现故障怎么办呢?如果还在质保期内,当然是尽量找到销售商要求保修

研究了碳质量分数分别为0.26%,0.33%和0.42%的三种含钒微合金钢在600,550,500和450℃下等温处理时碳对晶内铁素体形成的影响,测量了不同等温温度处理后钢的维氏硬度、500℃下晶界和晶内铁素体的纳米硬度,并探讨了晶内铁素体的形核位置.结果表明:在相同温度下等温处理时,随着钢中碳含量的增高,钢中非共析铁素体的含量降低,铁素体晶粒的尺寸减小,钢的硬度升高.在500℃等温处理后,晶界铁素体的纳米硬度远高于晶内铁素体的纳米硬度;且随着碳含量的增高,晶界和晶内铁素体的纳米硬度都随之升高,但各实验钢中晶内铁素体的纳米硬度相差不大.适当的夹杂物和先析出晶内铁素体都可以作为形核位置诱导晶内铁素体析出

一、硬盘故障提示信息的含义 (1) Date error(数据错误) 从软盘或硬盘上读取的数据存在不可修复错误,磁盘上有坏扇区和坏的文件分配表。 (2)Hard disk configuration error(硬盘配置错误)硬盘配置不正确,跳线不对,硬盘参数设置不正确等

硬盘是电脑里面最重要的数据存储设备,如果硬盘出现故障,数据将不能正确读出或写入。 第一节.硬盘的组成 从大的方面说,硬盘由盘体与电路部分组成硬盘的电路板一般是六层板,电路板上分布着接口芯 片、缓存、数字信号处理器、前置信号处理器、电机驱动芯片、BIOS及电子元器件等。盘体里面是一个 无尘空间,下面是铝制的基座,基座上安装着主轴电机、盘片、磁头电机、磁头芯片、磁头、定位夹具 等,磁头、磁头芯片、音圈电机一般安装在一起构成磁头组件

本文研究了一种新型无钴超硬高速钢在马氏体成份和二次硬化之间的关系。采用“马氏体碳饱和度”（AM=CsM/CpM,CsM—马氏体含碳量,CpM—马氏体中合金元素在回火时形成二次硬化碳化物所需碳量）作为描述马氏体中合金元素和碳（M—C）配比关系的参数。得出,①AM和二次硬度有相当严格的依从关系。在通常的成分范围内,与某个合金元素或其总体比较,它对硬度的影响更大些。②当马氏体成分符合W2C、Mo2、V4C3及Cr7C3原子比时,获得最高的二次硬度—HRC69左右。讨论了G、Steven平衡碳计算式。为解决某些合金化的定量问题,建议采用“钢的碳饱和度”（A=Cs/Cp）表征高速钢中M—C配比。C

本章介绍了微机硬件系统配置、选购和组装的基本方法,并详细介绍了硬件的BIOS设置等。 11.1系统硬件的选择 11.2硬件系统的安装 11.3 Ultra DMA硬盘的安装 11.4系统硬件参数设置

对GCr15轴承钢表面渗硼层的生长动力学与机械性能进行了研究.采用固体渗硼的方法,在1123、1173、1223和1323 K温度条件下,分别保温处理2、4、6和8 h,进行渗硼层制备.采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、维氏硬度计等对制备的渗硼层进行组织观察与性能分析,并通过试验数据对渗硼层的生长动力学特性进行了研究.研究结果表明:试样表面获得了均匀致密的渗硼层,渗硼层的相成分主要是FeB和Fe2B;渗硼层的厚度随处理温度与保温时间的增加而增厚,变化范围为33.4~318.5 μm;渗硼层的表面硬度随处理温度及保温时间的增加而增大,主要是由于随着渗硼层厚度的增加,高硬度FeB相的含量上升,低硬度Fe2B相的含量下降,表面硬度HV0.1变化范围为1630~1950,与基体组织相比,提高了5~6倍;渗层截面硬度测试结果表明,渗层与基体之间有较宽的硬度梯度过渡;通过Arrhenius公式,对渗硼层的生长动力学方程进行了推导,可知B元素在GCr15轴承钢中的扩散激活能为188.595 kJ·mol-1,对推导的动力学方程进行了试验验证,结果表明最大误差仅4.93%,可有效的实现对渗层厚度的预测

简介一一背景 传统数字电路设计方法不适合设计大规模的系 统。工程师不容易理解原理图设计的功能。 众多软件公司开发研制了具有自己特色的电路 硬件描述语言(Hardware Description Language,HDL),存在着很大的差异,工程师 一旦选用某种硬件描述语言作为输入工具,就 被束缚在这个硬件设计环境之中。因此,硬件 设计工程师需要一种强大的、标准化的硬件描 述语言,作为可相互交流的设计环境