本章主要介绍砂轮的类型、结构和作用，以及磨削运动的组成及磨削特性

本章主要介绍本课程的基本内容、性质、特点和学习本课程的基本要求

本章主要介绍刀具几何参数、切削用量合理选择的基本概念及各参数的功用； 应用上述功用合理选择刀具几何参数和切削用量

第一节 插补原理 一、插补及其算法 二、脉冲增量插补 三、数字增量插补 第二节 刀具半径补偿 一、刀具半径补偿的基本概念 二、B 功能刀具半径补偿 三、C 功能刀具半径补偿

第三篇 机械制图 第一章 制图的基本技能与方法 第二章 机件常用表达方法 第三章 标准件与常用件 第四章 零件图与装配图 第五章 公差配合与表面粗糙度 第六章 表面展开 第四篇 机械加工机床夹具与刀具 第一章 机床传动原理 第二章 机械加工机床 第三章 数控机床 第四章 工件在夹具中的定位与夹紧 第五章 机床专用夹具 第六章 刀具材料 第七章 各种切削刀具

1概述 2硬件数控系统 3计算机数控系统 4系统的软件插补 5系统的刀具补和加速控制

本章主要介绍切削加工性、表面粗糙度和切削液的基本概念；改善切削加工性、 降低已加工表面粗糙度和选用切削液的基本规律

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

加工精度:零件在加工后其形状、尺寸、位 置等参数的实际数值与理想数值相符合的程 度 表面粗糙度:在加工过程中,由于刀具的振 动、刀具在工件表面的摩擦、切屑形成过程中 的塑性变形等原因而在被加工表面上形成的痕 迹

立方氮化硼(CBN)刀具在加工合金铸铁的实际切削中破损问题十分严重。生产中要求找出有效措施以改变这种现象。本文根据弹性力学的原理,推导出了刃口区的应力分布,并在此基础上进行了光弹性模拟试验和实际切削试验。理论推导与试验结果基本吻合。当其它切削条件一定时,刀具前角由正值变为负值时,极限应力点由拉应力区移向压应力区,并根据实测数据计算出径向应力由正值变为负值。用两种不同前角的CBN刀具加工同一根合金铸铁,无论从刀具寿命或破损率及形貌上均可表明,采用本文给出的几何参数的合理性,从而找出了合理的前角数值。此外,论述了选取负倒棱的必要性。为进一步研究CBN刀具的切削性能和破损机理奠定了基础