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主要对数字信号处理器(DSP, Digital Signal Processor )进行简要介绍。 ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况
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本章内容提要: 主要对数字信号处理器(DSP, Digital Signal Processor )进行简要介绍。 ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况
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第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰 (EM)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EM或RFI(射频干扰)。现在 用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的 问题
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电子科技大学T-DSPs技术/培训中心管庆 dsp是 Digital Signal Processing(数字信号处理或 Digital Signal Processor(数 字信号处理器)的缩写。这一章中我们要讲的内容是,如何开始采用一个或多个数字信号处 理芯片对输入信号(数字信号)进行分析、处理。所以在你进行DSP开发之前,你应该明确
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设计了基于数字信号处理器DSP的热连轧自动厚度控制(AGC)实时仿真器,建立了调厚过程压下系统和变形区的动态模型.仿真时,仿真器实时并行地计算带钢和轧机的模型, 计算机控制系统的控制器运行AGC软件,两者通过内存映像网实时交换数据,因此通过虚拟的对象实现了对AGC软件的实时离线调试
文档格式:PPT 文档大小:2.15MB 文档页数:198
9.1 CCS的简介 9.2 CCS的安装及设置 9.3 CCS的基本操作 9.4 CCS工程项目的创建 9.5 CCS工程项目的调试 9.6 CCS开发软件使用举例
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9.1 CCS的简介 9.2 CCS的安装及设置 9.3 CCS的基本操作 9.4 CCS工程项目的创建 9.5 CCS工程项目的调试 9.6 CCS开发软件使用举例
文档格式:PDF 文档大小:596.95KB 文档页数:4
设计了基于数字信号处理器(DSP)的热连轧自动厚度控制(AGC)实时仿真器,建立了调厚过程压下系统和变形区的动态模型.仿真时,仿真器实时并行地计算带钢和轧机的模型,计算机控制系统的控制器运行AGC软件,两者通过内存映像网实时交换数据,通过虚拟的对象实现了对AGC软件的实时离线调试.
文档格式:PPT 文档大小:2.41MB 文档页数:237
TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构,可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算。 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构,重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论
文档格式:PPT 文档大小:2.18MB 文档页数:53
2.1TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2TMS320C54x的总线结构 2.3TMS320C54x的存储器分配 2.4中央处理单元(CPU) 2.5TMS320C54x片内外设简介 2.6硬件复位操作 2.7TM320VC5402引脚及说明
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