用三价铬盐溶液电镀出了>70μm的硬铬镀层,研究了镀层的性能。镀层是非晶态,含碳量4%左右,经过热处理后其硬度达到1600Hv以上

以纯铁粉、硅粉、硼铁粉、铬铁粉、胶体石墨及镍粉为原料,通过真空反应钎涂在低碳钢基体上制备了碳化铬/铁基自熔合金复合涂层,涂层表面光滑、平整且与基体为冶金结合。应用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及显微硬度计,研究了涂层的组织结构、成分分布和硬度分布。结果表明：涂层为复合结构,其组织由Fe-Ni固溶体基底和原位合成的六棱柱Cr3C2相组成。涂层与基体间存在过渡区,过渡区内元素和硬度呈梯度分布；涂层表面硬度可达85HR15N以上

以某厂镀锡板连退机组双机架HCM平整机为研究对象,理论分析结合有限元仿真和现场实验,对硬质薄规格镀锡板的平整轧制变形行为进行了研究,揭示了硬质薄规格镀锡板平整时轧制力偏大、实际延伸率达不到设定目标延伸率以及实物板形质量较差的原因,确定了相应的解决问题的技术思路.在此基础上,运用基于有限元仿真的辊形设计方法和软件,研制了新的中间辊端部辊形.生产应用结果表明,该中间辊端部辊形能够有效地减轻压靠、稳定实现设定的目标延伸率且实际平整轧制力降低10%～20%,而且还可以根据需要在正常平整轧制力下使实际延伸率增加0.1%～0.2%

利用SEM技术,观察马氏体时效钢冷冷粉末经480℃、3h时效后的表面,发现有大量的白点相,主要分布于结晶组织的晶臂间,经能谱和波谱分析,鉴别其为Ti的化合物。显微硬度的分析表明,激冷粉末的时效硬度远远高于固溶淬火后的时效硬度,并有可能利用激冷组织的特征来提高马氏体时效钢的性能,并调整其成分

DSP系统的硬件设计,在设计思路和资源组织上与一般的CPU和MCU有所不同。本章主要介绍基于TMS320C54X芯片的DSP系统硬件设计,内容有:

单元七硬件组装电脑 一、准备工作; 二、电脑硬件组装流程; 三、软件安装简介

化学气相沉积(CVD)TiN涂层在模具上涂复3~10μm可使模具寿命提高3~4倍。本文研究指出:沉积温度对沉积速率、涂层硬度及对基体Cr12MoV硬度和尺寸都有影响。在950~1000℃间可以得到接近化学计量的TiN,其硬度Hv1≈20000N/mm2,基体尺寸变化在万分之五以内

研究GH720Li合金经标准热处理（1105℃,4 h→油冷＋650℃,24 h→空冷＋760℃,16 h→空冷）后分别在720℃时效0~5000 h和800℃时效0~1000 h后γ!强化相的演变规律.合金在720℃,5000 h时效后一次γ＇相的尺寸、形态以及数量基本不发生变化;在720℃,200 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化;500 h后出现不均匀长大.相应地,500 h前硬度下降速率大,500 h后趋于平稳.在800℃,500 h时效后,一次γ＇相发生粗化;800℃,100 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化且不均匀长大.500 h前硬度下降斜率很大,500 h后硬度仍有明显下降趋势.720℃及800℃时二次γ＇相粗化行为是以扩散控制的粗化机制为主导.γ＇相平均半径与时效时间满足立方根关系,符合L-S-W（Lifshiz-Slyozov-Wanger）理论

PLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,PLD能完 成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单 的74电路,都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸 或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入 法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。 在PCB完成以后,还可以利用PLD的在线修改能力, 随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发 数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积, 提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在 90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了EDA 软件和硬件描述语言(HDL)的进步

2.1TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2TMS320C54x的总线结构 2.3TMS320C54x的存储器分配 2.4中央处理单元(CPU) 2.5TMS320C54x片内外设简介 2.6硬件复位操作 2.7TM320VC5402引脚及说明