1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

1.求出换热器的热流量 2.作出适当的选择并计算△t 3.根据经验估计传热系数体，计算传热面积A 4.计算冷、热流体与管壁的 5.压降校核 6.计算传热系数，校核传热面积 7.选用一台合适的离心泵

第十一章质量问题——分析模型的完整性和一致性 第十二章编制分析模型的文档 第十三章评审和修正分析模型 第十四章过渡到设计 第十五章问题论域中的问题 第十六章定义用户界面 第十七章任务管理问题 第土八章数据库设让 第十九章设计级的质量问题 第二十章设计模型的文档编制和评审 第二十一章实现方面的问题 第二十二章转向面向对象方法的十二个步骤

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