【本章重点】本章重点介绍半导体存储器系统基本知识及分类，讲述微型计算机存储器系统的构成及微机系统与外部存储器的连接方法。【本章难点】本章难点是存储器系统的构成和微机系统和外部存储器的连接方法

4.1 焊接成形理论基础 4.2 熔化焊 4.3 压力焊 4.4 钎焊 4.5 焊接结构工艺性 4.6 胶接工艺 4.7 先进连接技术

第三节 螺栓连接 Bolted Connection 3.1 普通螺栓 common bolts or machine bolts 3.2 高强度螺栓 High-strength bolts

第一节 概述 Introduction 第二节 焊缝连接 Weld Connection

11.1 单糖是多羟基醛或多羟基酮 11.2 单糖之间连接能形成复杂的糖 11.3 与寡糖连接的蛋白质叫糖蛋白 11.4 凝聚素是特异的糖结合蛋白

◼ 第三章 发现和标识合适的对象 ◼ 第四章 类和对象的标识 ◼ 第五章 类和对象的细化 ◼ 第六章 处理复杂事物 ：标识结构 ◼ 第七章 处理复杂性 : 标识主题 ◼ 第八章 对象所应具有的东西 ：标识属性 ◼ 第九章 标识实例连接 ◼ 第十章 表达对象做什么和说什么 ：标识服务和消息

光源-光纤的耦合 光纤-光纤的耦合 光纤的连接和光纤连接器

WinCC与设备的连接 一、PLC硬件组态 三、编写PLC程序 三、建立 WinCC控制程序 四、演示实验

研究了热处理工艺对Fe-28Mn-4Si(Mg)合金形状记忆效应的影响.结果表明:合金形状记忆效应来源于应力诱发马氏体相变及其逆转变.固溶处理和训练处理,可对合金母相奥氏体产生强化作用,使其在应力诱发马氏体相变过程中不易发生滑移变形(滑移变形不利于形状回复),从而改善了合金的形状记忆效应.对合金热轧无缝管内径施以5%形变量,形变恢复率达45%.该恢复率足以用作管道连接管接头等紧固连接件