西安电子科技大学：《光电探测技术与系统》课程电子教案（PPT课件讲稿）第06章 光电成像探测传感器 §6.1 光电成像器件的发展与分类 §6.2 光电成像系统的一般结构 光学系统、扫描器、探测器和致冷器、图像处理及分析

第一篇 光学镜头加工制作实验 . 1 实验一 光学镜头综合实验. 1 实验二 透镜铣磨机使用实验. 21 实验三 圆弧球心型小口径镜片研磨机. 28 实验四 六轴弧摆抛光机. 31 第二篇 光通信无源器件制作实验 . 36 实验五 光纤端面处理耦合及熔接实验 . 36 实验六 光纤跳线制作实验. 40 实验七 熔融拉锥制作光纤耦合器实验 . 69

1. 光波导材料介绍 2. 成膜技术 3. 图案形成技术 4. 波导实现技术 5. 器件的封装测试技术 6. 专题：光波导的损耗

本章主要介绍相千光纤通信系统,光纤的非线性效应及光弧子通信,光交换技术和全光通信网,以便使读者对光纤通信的发展有初步的认识。 9.1相千光纤通信系统 9.2光纤的非线性效应及光弧子通信 9.3光交换技术和全光通信网

外光电效应: 在光线作用下使物体的电子逸出表面的现象。 如光电管、光电倍增管 内光电效应: 在光线作用下能使物体电阻率改变的现象， 如光敏电阻等属于这类光电器件。 阻挡层光电效应(光生伏特效应): 在光线作用下能使物体产生一定方向的电动 势的现象

将光量转换为电量的器件称为光电传感器或光 电元件。光电式传感器的工作原理是:首先把 被测量的变化转换成光信号的变化,然后通过 光电转换元件变换成电信号。光电传感器的工 作基础是光电效应

§2.5 高斯光束的基本性质及特征参数 §2.6 高斯光束q参数的变换规律 §2.7 高斯光束的聚焦和准直 §2.8 高斯光束的自再现变换 §2.9 光束衍射倍率因子M2

评述了目前半导体光催化在国内外的研究概况，并对存在的问题和未来的发展动向进行简要分析.列举了近30年来关于光催化研究的部分成果，内容涉及光催化剂的制备（包括新催化剂的开发，TiO2、ZnO、CdS等光催化剂的各种改性或修饰）、光催化作用机理研究、光催化技术的工程化、光催化技术的各种应用研究和产品开发等等从基础到应用研究的各个方面

介绍了光声成像技术的原理和分类,然后围绕光声显微成像( Photoacoustic microscopy,PAM)技术这一 主题,重点综述了新型PAM技术的发展情况、PAM焦深(Depth of focus,DoF)延拓技术以及PAM的 、生物医学应用。总结了PAM技术发展存在的挑战,并对未来发展方向进行了展望

§11.1 半导体发光二极管(LED) §11.2 半导体激光器概述 §11.3 半导体激光器原理 §11.4 半导体激光器特性 §11.5 同质结和异质结激光器 §11.6 分布反馈半导体激光器 §11.7 量子阱半导体激光器