第四章分立元件放大电路 1、半导体器件 2、基本放大电路 3、放大电路中静态工作点的稳定 4、共集电极放大电路 5、多级放大电路

4.5.1 共集电极放大电路 4.5.2 共基极放大电路 4.5.3 放大电路三种组态的比较

8.1 反馈的基本概念与分类 8.1.1 什么是反馈 8.1.2 直流反馈与交流反馈 8.1.3 正反馈与负反馈 8.1.4 串联反馈与并联反馈 8.1.5 电压反馈与电流反馈 8.1.6 负反馈放大电路的四种组态 8.2 负反馈放大电路增益的一般表达式 8.3 负反馈对放大电路性能的影响 8.4 深度负反馈条件下的近似计算 8.5 负反馈放大电路设计 8.6 负反馈放大电路的稳定性

运算放大器是由直接耦合多级放大电路集成制造的高增益放大器,它是模拟集成电路最重 要的品种,广泛应用于各种电子电路之中 本章讨论的问题:L什么是集成运算放大电路?将分立元件直接耦合放大电路 做在一个硅片上就是集成运放吗?集成运放电路结构有什么特点?

§4.1 集成运算放大电路概述 §4.2 集成运放中的电流源电路 §4.3 集成运放电路简介 §4.4 集成运放的性能指标及低频等效电路 §4.5 集成运放电路的种类及选择 §4.6 集成运放的使用

8.1半导体三极管 8.2放大电路的组成和基本工作原理 8.3放大电路的基本分析方法(一)工程估算法 8.4放大电路的基本分析方法(二)图解法 8.5工作点稳定的放大电路 8.6射极输出器 8.7多级放大电路 8.8功率放大器

第二章基本放大电路 2.1概论 2.2放大电路的组成和工作原理 2.3放大电路的分析方法 2.4静态工作点的稳定 2.5射极输出器 2.6场效应管放大电路 2.7多级阻容耦合多级放大电路

采用溶胶凝胶法制备石墨烯气凝胶（GA），并研究了前驱液中的pH值与氧化石墨烯（GO）的质量分数对GA材料储能性能的影响。使用X射线粉末衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、氮气吸脱附分析、扫描电子显微镜（SEM）对样品微观结构与形貌进行表征。用循环伏安（CV）、恒流充放电（CP）、电化学交流阻抗（EIS）测试了样品的电化学性能。结果表明，前驱液中的pH值及GO质量分数的不同会影响GA中团簇颗粒的大小和数量，进一步影响GA三维结构。在pH值为6.3、GO 的质量分数为1%时，制得的GA比表面积最大为530 m2?g?1，在1 A?g?1的电流密度下比电容高达364 F?g?1。此外，将该材料制成对称超级电容器具有高的库伦效率，在1 A?g?1下进行CP测试，得到电容器的比电容为98 F?g?1，循环800次后其循环稳定性能为初始比电容值的95.9%

第四章集成运算放大电路自测题 一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号 (3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的

第二章基本放大电路 自测题 一、在括号内用“√”或“×”表明下列说法是否正确。 (1)只有电路既放大电流又放大电压,才称其有放大作用;() (2)可以说任何放大电路都有功率放大作用;() (3)放大电路中输出的电流和电压都是由有源元件提供的;() (4)电路中各电量的交流成份是交流信号源提供的;() (5)放大电路必须加上合适的直流电源才能正常工作:() (6)由于放大的对象是变化量,所以当输入信号为直流信号时,任何 放大电路的输出都毫无变化;()