11.1 单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2 SPI总线串行扩展 11.3 I2C总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟 11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计

（一）理论课程 1《计算机 C 语言程序设计》课程教学大纲 2《PLC 原理及应用》课程教学大纲 3《电子线路辅助设计》课程教学大纲 4《电装实习》实习教学大纲 5《单片机原理及应用》课程教学大纲 6《单片机原理及应用》实验教学大纲 7《信号分析与处理》课程教学大纲 8《电路分析基础》课程教学大纲 9《虚拟仪器技术》课程教学大纲 10《数字电子电路》课程教学大纲 11《工程训练 2》课程教学大纲 （二）实践课程 12《电装实习》实习教学大纲 13《毕业设计》教学大纲

随着化学工业的发展和化工产品应用领域的扩大,发生化学事故的规模和频 率在逐年增加。联合国于1986年3月召开了专门会议对化学事故的应急救援问 题发布了相应文件、以推动世界各国对化学事故的应急救援工作。 对化学毒物和化学战剂突发化学事故的医学应急救援,不但是现代化城市建 设的一个十分紧迫的社会课题,也是我军在和平建设时期实施防化卫生勤务保障 的任务之一

• 数据加密的有关概念 • 传统的数据加密方法 • 对称加密算法的基本思想和应用 • 公开密钥加密算法的基本思想和应用 • 数据加密技术的应用：数字签名、报文摘要、SSL和SET协议、PGP加密系统

教学目的本节介绍积分的一些基本性质,包括积分的线性性质,积分的 不等式性质和积分的绝对连续性等.这些性质都没有涉及到积分号下取极限 的问题,积分取极限的性质讲在下一节介绍 本节要点一般测度空间上的积分除了具有一些与经典积分类似的性质 外还具有一些新的性质应注意比较学习本节的内容,除了应了解积分的基 本性质外,还应注意掌握一些基本的证明技巧 本节所有的讨论都是给定的测度空间(X,,μ)进行的

一、账簿启用的规则 1.启用时,应详细登记账簿扉页的“账簿启用和经营人员一览表”。 2.每一本账簿均应编号并详细记录其册数,共计页数和启用日期。 3.账簿交接时,会计主管人员应该监交、并签章

§6-1 概 述 §6-2 纯弯曲时横截面上的正应力 §6-3 非对称梁的纯弯曲 §6-4 横力弯曲时的正应力 正应力强度条件 §6-5 弯曲剪应力 §6-6 弯曲剪应力的强度校核 §6-7 开口薄壁杆件的弯曲应力 弯曲中心 §6-8 提高弯曲强度的一些措施

在扫描电镜下原位观察了两种钢的拉伸变形过程，两种钢分别为以铁素体为主、含少量珠光体的纯净高强钢和以珠光体为主、含少量先共析铁素体的车轮钢.纯净钢拉伸时，不论试样厚度满足平面应变与否，均以铁素体的滑移变形为主，并最终导致韧性开裂，裂纹连续扩展，少量的珠光体对整个变形断裂过程几乎没有影响；断口呈现韧窝状.对于车轮钢，当试样厚度很薄不满足平面应变条件时，尽管先共析铁素体很少，拉伸时，仍以先共析铁素体的变形为先导过程，并在先共析铁素体与珠光体的界面处优先开裂，成为不连续微裂纹，断口呈现韧窝和准解理两种混合特征；当试样厚度满足平面应变条件时，则以珠光体中渗碳体片层的脆性开裂为主，断口呈现准解理特征

实验准备及常规仪器设备使用 分立元件及负反馈放大电路设计 测量放大器 晶体管输出特性曲线测试电路 模拟乘法器及调幅与检波电路 LC三点式振荡器 数字电路的FPGA应用实验 脉冲电路及其应用 综合实验 锁相环及频率调制与解调电路 运放基本应用电路

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)