利用可视流化床分别研究了Fe2O3和Fe粉在流化过程中黏结失流发生的过程.结果表明,Fe2O3在惰性气氛中流化不发生黏结失流,而在还原气氛中发生黏结失流,且黏结发生时间恰好是铁晶核析出的初始阶段.Fe颗粒在还原和惰性气氛中流化均出现黏结失流现象.铁的生成是产生黏结的前提条件.当Fe颗粒流化温度从700℃升高到750℃时,黏结临界时间提前了11min,表明金属铁的表面特性是导致黏结的主要内因.扫描电镜分析表明,Fe和Fe2O3表面形成的纳微结构是导致Fe2O3流化还原黏结失流的重要因素

玉米茎基腐病又称茎腐病或青枯病,世界玉米产区普遍发生,其中美国发生普遍,危害 严重。我国该病在20世纪20年代即有发生,60年代后由于主推的自交系和杂交种对茎基 腐病多数抗性不强,因此很快成为玉米上亟待解决的重要病害问题。目前在我国广西、浙江 湖北、陕西、河北、山东、辽宁等18省(区)均有发生,一般年份发病率109%20%,严 重年份达20%~30%,个别地区高达50%60%,减产25%,重者甚至绝收

辣椒炭疽病 Pepper Anthracnose 炭疽病是辣(甜)椒上较常发生的一种病害,世界性分布。可引起辣椒落叶、烂果、幼 苗死亡。一般危害不严重,但在多雨年份,发病严重。根据其症状表现可分为黑色炭疽 病、黑点炭疽病和红色炭疽病3种。黑色炭疽病在东北、华北、华东、华南、西南等地区 都有发生,一般病果率5%左右,严重时病果率达20%-30%,对辣椒品质、产量均有一定 影响。黑点炭疽病仅发生在浙江、江苏、贵州等地。红色炭疽病发生较少

棉花细菌性角斑病 Cotton Angular Leaf Spot (英文资料连接) 棉花角斑病在世界各产棉国均有发生。我国棉区过去发生也比较普遍,长江流域棉区 个别年份发生较重,特别是新疆棉区,在20世纪50-60年代经常发生和流行,从20世纪 60年代推行硫酸脱绒后,目前己基本得到控制。但有些年份局部地区发病仍然较重

根据连续退火生产实际情况,运用MARC有限元软件,定量计算了连退炉内双锥度辊辊形参数对带钢瓢曲的影响.模拟发现在双锥度辊锥肩处,带钢张应力和横向应力发生突变,并且带钢横向压应力和等效应力都具有最大值,此处最先发生瓢曲变形,这与现场观测到的带钢瓢曲出现的位置完全吻合.随着总锥度和锥度比的增大,以及平直段长度和直径的减少,带钢发生瓢曲变形的概率都会增加.其中平直段长度对带钢发生瓢曲变形的影响最大,总锥度和锥度比其次,平直段直径的影响最小

利用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射和电子探针等研究了0.2C-1.51Si-1.84Mn钢在配分阶段组织的演变情况.配分温度为400℃时,碳在10 s时就可以完成配分,得到残余奥氏体最大体积分数为13.4%.随着配分时间的增长,钢中马氏体发生回火现象,奥氏体发生分解,强度、延伸率降低.当配分时间达到1000 s时,屈服强度、延伸率突然升高.分析认为马氏体回火带来的塑性提高抵消了残余奥氏体量减少引起的塑性降低,并且由于渗碳体和碳化物的析出,变形时阻碍位错的运动,从而提高了屈服强度.通过电子探针分析说明配分阶段发生了碳的扩散,随着配分时间的增长,发生了渗碳体和碳化物的析出,降低了残余奥氏体中碳的含量

研究了含铜低碳低硅无取向电工钢中的析出相及其析出机理.由能谱(EDS)及选区电子衍射(SAED)分析可知,铁素体基体上存在的大量弥散分布的等轴状析出相为类B2结构的铜.这些铜析出相的析出机理可以是一般析出、位错析出、台阶机理相间析出和弓出机理相间析出:一般析出在550、650和750℃三个等温温度均可发生;位错析出只发生在较低的等温温度(550℃),此时析出相呈特殊的平行短列状;台阶机理相间析出也可在上述三个等温温度下发生,但650℃等温时最有利于台阶机理相间析出,此时析出相平直列状分布;弓出机理相间析出只发生在较高的等温温度(750℃),析出相弯曲列状分布

研究GH720Li合金经标准热处理（1105℃,4 h→油冷＋650℃,24 h→空冷＋760℃,16 h→空冷）后分别在720℃时效0~5000 h和800℃时效0~1000 h后γ!强化相的演变规律.合金在720℃,5000 h时效后一次γ＇相的尺寸、形态以及数量基本不发生变化;在720℃,200 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化;500 h后出现不均匀长大.相应地,500 h前硬度下降速率大,500 h后趋于平稳.在800℃,500 h时效后,一次γ＇相发生粗化;800℃,100 h时效后,二次γ＇相发生明显粗化且不均匀长大.500 h前硬度下降斜率很大,500 h后硬度仍有明显下降趋势.720℃及800℃时二次γ＇相粗化行为是以扩散控制的粗化机制为主导.γ＇相平均半径与时效时间满足立方根关系,符合L-S-W（Lifshiz-Slyozov-Wanger）理论

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

棉花苗期病害 Cotton Seedling Diseases 英文资料连接) 棉苗病害种类很多,大约40余种,广泛分布于世界各产棉区,常造成严重损失。我国 棉区分布很广,已发现的棉苗病害有20余种,但由于各地自然条件不同,其棉苗病害种类 和为害程度也存在差别。北方棉区过去以立枯病和炭疽病为主,红腐病发生也比较普遍, 近年来,红腐病发生更加严重,已占第一位。南方棉区以炭疽病为主,有些地区立枯病和 红腐病发生也比较普遍,但在移栽苗的苗床上,红腐病和猝倒病为害较重。新疆特早熟棉 区,以立枯病和红腐病为主,至今没有发现炭疽病:由于生长期短,春季气温变化大,常 有倒春寒天气,一般发病率为50%~75%,重者达90%以上,死苗率5%~12%,有时在定苗 后遇低温回寒天气,还可造成大量死苗,致使缺苗断垄,甚至毁种重播,是全国棉苗病害 发生最重的地区