9.1门电路 9.2组合逻辑电路分析基础 9.3编码器 9.4译码显示电路 9.5数值比较器和数据选择器

4．1．2 组合逻辑电路及输入波形（A.B）如图题 4.1.2 所示，试写出输出端的逻辑表达式 并画出输出波形

同步时序电路设计是其分析的逆过程,是根据对电路逻辑功能的要求设计出具体的时序 逻辑电路。 同步时序电路是由触发器和组合逻辑构成,其设计就是选择触发器和寻找组合电路, 并将二者有机连接构造出满足设计要求的时序逻辑电路的过程

利用传统方法进行工业项目的安全性分析,安全效益和安全价值都只能部分地反映系统的安全状况,所得分析结果对改善方案安全效果的作用很有限且应用性不强.通过引入价值分析理论,建立安全效益-价值联立方程和优选判据,再结合最合适区域法,最终形成了功能区域分析方法和理论.将功能区域方法应用于实际工程项目中,根据项目技术数据得出最合适曲线和区域分析结果,极大地改善了项目的安全价值和成本

21.1脉冲信号 21.2晶体管的开关作用 21.3分立元件门电路 21.4TTL门电路 21.5MOS门电路 21.6逻辑代数 21.7组合逻辑电路的分析与综合 21.8加法器 21.9编码器 21.10译码器和数字显示 21.10数据分配器和数据选择器 21.12应用举例

21.1数字电路概述 21.2晶体管的开关特性 21.3分立元件门电路 21.4TTL门电路 21.5MOS门电路 21.6逻辑代数 21.7组合逻辑电路的分析与综合 21.8加法器 21.9编码器 21.10译码器及显示电路 21.11数据分配器及数据选择器

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随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

利用熔铸-原位反应喷射成形技术制备7075+TiC (2.91%,体积分数)铝合金半固态坯料,将合金加热到固液两相区不同温度,保温不同时间,淬火固定其半固态组织.采用扫描电镜观察其组织,应用ImageTool软件及截线法统计晶粒尺寸.研究表明,原位TiC颗粒不仅细化喷射成形组织,而且在二次加热保温过程中有效地阻碍晶界的移动,抑制了显微组织的粗化过程,在600℃保温60min后合金平均晶粒尺寸仍小于30μm,表现出良好的钉扎效应

第一节 Fe - C相图的基础知识 第二节 形成Fe - Fe3C 相图组元和基本组织的结构与性能 第三节 Fe - Fe3C 相图的建立与分析 第四节 碳的质量分数对铁碳合金组织、性能的影响 第五节 Fe - Fe3C 相图的应用 选择材料方面的应用 制定热加工工艺方面的应用