本文建立了内置高导C/C材料的疏导式热防护结构原理模型,通过实验的方法给出了高导C/C材料与耐热三维编织C/C材料间的接触热阻,并利用数值仿真针对影响结构热防护效果的若干关键参数进行了参数影响研究.研究结果表明:减小耐热层厚度是一种降低驻点温度的有效方法,但是必须同时考虑由此引起的强度问题;界面接触热阻对热防护效果影响很大,必须通过工艺处理降低界面热阻才能实现有效的热防护

2000年,世界合成高分子材料的年总产 量已达到2亿吨。其中塑料1.63亿吨, 合成橡胶0.11亿吨,合成纤维0.28亿吨 高分子科学既是一门基础学科,又是一 门应用科学,主要由高分子化学、高分 子物理、高分子材料和高分子工艺四个 学科分支组成

内容提要： 本章共有4节内容，其中： 第1节聚酰胺原料的制备与性质，要了解清楚 第2、3节是纤维成型与后加工，是重点，要很好掌握； 第4节是产品性能与改性简介，是扩展知识结构的内容，要适当了解。 第一节 聚酰胺纤维的原料 第二节 聚酰胺的纺丝成型 第三节 聚酰胺纤维的后加工 第四节 聚酰胺纤维的性能和用途

第十三章多肽与蛋白质类药物 第一节多肽及蛋白质类药物的生产方法 一、蛋白质类药物的分离与纯化 (一)材料的选择 蛋白质类药物的来源有动植物组织和微生物等,原则是要选择富含所需蛋白质多肽成分的,易于提取得无害生物材料。对天然蛋白质类药物,为了提高质量、产量和降低生产成本,对原料的种属,发育阶段、生物状态、来源、解剖部位、生物技术产品的宿主菌或细胞都有一定要求,使得纯化工作相对容易

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

• １．了解材料的主要力学性能指标：屈服强度、抗拉强度、伸长率、断面收缩率、硬度、冲击韧性、疲劳强度、断裂韧性等力学性能及其测试原理； • ２．强调各种力学性能指标的生产实际意义； • ３．了解工程材料的物理性能、化学性能及工艺性能。 第一节 强度和塑性 第二节 硬度

7.1挤出机头概述 7.2 管材挤出机头的设计 7.3 棒材挤出机头的设计 7.4 吹塑薄膜挤出机头的设计 7.5 电线电缆挤出机头的设计 7.6 异型材挤出机头的设计

内在因素:材料的物性。如:弹性模量、热膨胀系 数、导热性、断裂能; 显微结构:相组成、气孔、晶界(晶相、玻璃相 :、 微晶相)、微裂纹(长度、尖端的曲率大小); 外界因素:使用温度、应力、气氛环境、试样的形 状大小、表面;(例如:无机材料的形变随温度升 高而变化的情况 弹性弹塑性塑性粘性流动) 工艺因素:原料的纯度粒度形状、成型方法、升温 制度、降温速率、保温时间,气氛及压力等

本章介绍了陶瓷和玻璃的装饰、玻璃的退火与钢化、玻璃及陶瓷的封接、玻璃冷加工与表面处理以及陶瓷高温涂层方面的知识。应重点掌握陶瓷釉饰和玻璃彩饰的主要方法,玻璃的退火与钢化的基本原理及工艺，玻璃经过加工处理后表面属性的变化，以及形成陶瓷高温涂层的主要方法