2.1 管理信息系统的开发方式 2.2 管理信息系统的项目管理 2.3 结构化系统开发方法 2.4 原型化方法 2.5 面向对象的开发方法 2.6 计算机辅助开发方法 2.7 各种开发方式的比较

第一节金融发展与经济发展的关系 第二节经济货币化与金融化 第三节金融抑制论、金融深化论及金融约束论 第四节金融改革与融化 第五节我国的金融改革与市场化

结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术

§1-1 概述 §1-2 逻辑代数中的三种基本运算 §1-3 逻辑代数的基本公式和常用公式 §1-4 逻辑代数的基本定理 §1-5 逻辑函数及其表示方法 §1-6 逻辑函数的公式化简法 §1-7 逻辑函数的卡诺图化简法 §1-8 具有无关项的逻辑函数及其化简

第一节 二次型及其矩 第二节 用正交变换化实二次型为标准形 第三节 用配方法化二次型为标准形 第四节 实二次型的分类

本章学习要求 掌握逻辑代数的基本概念，学会用逻辑函数描述逻辑问题的基本方法 掌握逻辑代数的公理、基本定理和重要规则 学会用代数法化简逻辑函数 熟练掌握用卡诺图化简逻辑函数。 本章学习重点 逻辑代数的基本概念 逻辑代数的基本定理和规则 逻辑函数表达式的形式与变换 逻辑函数的简化

本章首先介绍分析和设计数字电路时常用的数学工具--逻辑代数和卡 诺图，包括逻辑代数的基本公式和基本定律，逻辑函数的代数化简法和卡诺图化简法。 然后介绍组合逻辑电路的分析方法与设计方法。另外，按其结构和工作原理不同，数字 电路可分为两大类，组合逻辑电路和时序逻辑电路

第7章数据流模型化 本章讲述 Verilog HDL语言中连续赋值的特征。连续赋值用于数据流行为建模:相反,过 程赋值用于(下章的主题)顺序行为建模。组合逻辑电路的行为最好使用连续赋值语句建模

2.4.5 钢的化学热处理 1、渗碳；2、氮化；3、碳氮共渗 2.4.6 其他热处理技术（自学） 2.4.7 计算机技术在热处理中的应用（自学） 2.4.8 热处理的工程应用 2.5 钢的合金化 2.5.1 合金元素与铁、碳的作用 2.5.2 合金元素对Fe-Fe3C相图的影响 2.5.3 合金元素对钢热处理的影响 2.5.4 合金元素对钢的工艺性能的影响 2.5.5 合金元素对钢的性能的影响 2.5.6 合金化的工程应用 2.6 表面技术（自学）

第5章门电平模型化 本章讲述 Verilog HDL为门级电路建模的能力,包括可以使用的内置基本门和如何使用它 们来进行硬件描述