结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术

§1-1 概述 §1-2 逻辑代数中的三种基本运算 §1-3 逻辑代数的基本公式和常用公式 §1-4 逻辑代数的基本定理 §1-5 逻辑函数及其表示方法 §1-6 逻辑函数的公式化简法 §1-7 逻辑函数的卡诺图化简法 §1-8 具有无关项的逻辑函数及其化简

本章首先介绍分析和设计数字电路时常用的数学工具--逻辑代数和卡 诺图，包括逻辑代数的基本公式和基本定律，逻辑函数的代数化简法和卡诺图化简法。 然后介绍组合逻辑电路的分析方法与设计方法。另外，按其结构和工作原理不同，数字 电路可分为两大类，组合逻辑电路和时序逻辑电路

第7章数据流模型化 本章讲述 Verilog HDL语言中连续赋值的特征。连续赋值用于数据流行为建模:相反,过 程赋值用于(下章的主题)顺序行为建模。组合逻辑电路的行为最好使用连续赋值语句建模

第5章门电平模型化 本章讲述 Verilog HDL为门级电路建模的能力,包括可以使用的内置基本门和如何使用它 们来进行硬件描述

第二章逻辑代数基础 2.1概述 2.2逻辑代数中的三种基本运算 2.3逻辑代数的基本公式和常用公式 2.4逻辑代数的基本定理 2.5逻辑函数及其表示方法 2.6逻辑函数的化简方法 2.7具有无关项的逻辑函数及其化简

1:使学员掌握程序的基本概念,包括变量、数据类型、表达式;掌握基本的 程序结构,包括分支和循环; 2:使学员理解C语言以数据为中心的编程特点;理解结构化编程的特点和结 构化编程的基本要素 3:使学员理解C语言基本的数据结构:数组、结构、指针以及基本的算法

第二章定解问题与偏微分方程理论 本次课主要内容 方程的化简与分类 (一)、方程化简、特征方程 (二)、方程分类

本书系统地整理并集中反映了项目的部分成果，主要包括裂端位错发射和断裂位错理论、脆性材料的微裂纹扩展区损伤模型、变形与损伤的局部化理论、面心立方晶体疲劳损伤的取向和晶界效应、材料与薄膜结构的强韧化力学原理以及环境断裂等内容

第一章 软件工程概述 第二章 软件过程 第三章 结构化分析 第四章 结构化设计 第五章 结构化实现 第六章 面向对象方法学导论 第七章 面向对象分析——用例建模 第七章 面向对象分析——对象建模 第七章 面向对象分析——动态建模 第七章 面向对象分析——实例 第八章 面向对象设计 第九章 面向对象实现 第十章 统一建模语言 第十一章 软件维护 第十三章 软件项目管理