第一节金融发展与经济发展的关系 第二节经济货币化与金融化 第三节金融抑制论、金融深化论及金融约束论 第四节金融改革与融化 第五节我国的金融改革与市场化

结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术

§1-1 概述 §1-2 逻辑代数中的三种基本运算 §1-3 逻辑代数的基本公式和常用公式 §1-4 逻辑代数的基本定理 §1-5 逻辑函数及其表示方法 §1-6 逻辑函数的公式化简法 §1-7 逻辑函数的卡诺图化简法 §1-8 具有无关项的逻辑函数及其化简

本章首先介绍分析和设计数字电路时常用的数学工具--逻辑代数和卡 诺图，包括逻辑代数的基本公式和基本定律，逻辑函数的代数化简法和卡诺图化简法。 然后介绍组合逻辑电路的分析方法与设计方法。另外，按其结构和工作原理不同，数字 电路可分为两大类，组合逻辑电路和时序逻辑电路

第7章数据流模型化 本章讲述 Verilog HDL语言中连续赋值的特征。连续赋值用于数据流行为建模:相反,过 程赋值用于(下章的主题)顺序行为建模。组合逻辑电路的行为最好使用连续赋值语句建模

第一节 二次型及其矩 第二节 用正交变换化实二次型为标准形 第三节 用配方法化二次型为标准形 第四节 实二次型的分类

本章学习要求 掌握逻辑代数的基本概念，学会用逻辑函数描述逻辑问题的基本方法 掌握逻辑代数的公理、基本定理和重要规则 学会用代数法化简逻辑函数 熟练掌握用卡诺图化简逻辑函数。 本章学习重点 逻辑代数的基本概念 逻辑代数的基本定理和规则 逻辑函数表达式的形式与变换 逻辑函数的简化

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析方法 4.3 组合逻辑电路的基本设计方法 4.4 若干常用的组合逻辑电路模块 4.5 层次化和模块化的设计方法 4.6 可编程逻辑器件 4.7 硬件描述语言 4.8 用可编程通用模块设计组合逻辑电路 4.9 组合逻辑电路中的竞争－冒险

第5章门电平模型化 本章讲述 Verilog HDL为门级电路建模的能力,包括可以使用的内置基本门和如何使用它 们来进行硬件描述

2.4.5 钢的化学热处理 1、渗碳；2、氮化；3、碳氮共渗 2.4.6 其他热处理技术（自学） 2.4.7 计算机技术在热处理中的应用（自学） 2.4.8 热处理的工程应用 2.5 钢的合金化 2.5.1 合金元素与铁、碳的作用 2.5.2 合金元素对Fe-Fe3C相图的影响 2.5.3 合金元素对钢热处理的影响 2.5.4 合金元素对钢的工艺性能的影响 2.5.5 合金元素对钢的性能的影响 2.5.6 合金化的工程应用 2.6 表面技术（自学）