本文对熔铸GH136合金的研究结果表明:存在于枝晶间的大的未溶一次相粒子能降低材料的低周疲劳性能。粒子的作用机构有两个,其一是激发主裂纹的早期萌生,其二是自身形成内疲劳源,通过内源的生长及与主裂纹的联结加速材料的破坏。这两种作用机构均与裂纹扩展速率有关。在高裂纹扩展速率下(或高应力幅值),粒子的有害作用被减弱,反之,其有害作用加强。采用提高固溶温度的方法可以有效地去除这些一次相粒子,使材料在低交变应力范围的性能得以改善

在3.2.2节中介绍低速风洞时,我们首次介绍了风洞 扩压器(扩压段)的作用。在那里,扩压器是试验段下 游的一段扩张管道,作用是将试验段的气体的高速度降 低至扩压器出口的很低速度。一般来说,我们可以将扩 压器定义如下:扩压器是将入流速度在其出口处降低的 任意管道(in general, we can define diffuser as any duct designed to slow an incoming gas flow to lower velocity at the exit of the diffuser)

利用电子背散射衍射技术(EBSD)、扫描电镜(SEM)分析了低温取向硅钢常化工艺、渗氮工艺对常化组织、再结晶组织与抑制剂的影响, 对比研究了常化冷却速率、渗氮温度和渗氮量对再结晶组织、织构和磁性能的影响规律.结果表明, 常化冷却速率越快, 一次再结晶晶粒尺寸越小.常化冷却速率较慢时, 高温渗氮的样品一次再结晶晶粒尺寸偏大, 使二次再结晶驱动力降低, 二次再结晶温度提高, 且渗氮量低, 追加抑制剂不足, 最终二次再结晶不完善.高温渗氮与低温渗氮导致脱碳板中抑制剂尺寸不同, 高温渗氮表层抑制剂与次表层抑制剂尺寸基本无差异, 低温渗氮表层抑制剂尺寸比次表层抑制剂尺寸大.低温渗氮且渗氮量低的样品虽然二次再结晶较完善, 但由于其常化温度低、常化冷却速率快, 一次再结晶晶粒尺寸小, 二次再结晶开始温度稍早, 黄铜取向晶粒出现, 最终磁性差.渗氮量较高的高温渗氮和低温渗氮样品虽都能基本完成二次再结晶, 但磁性存在差异, 磁性差的原因是高温渗氮样品的最终退火板中出现较多的偏{210} < 001>取向晶粒

一、环状中间体的合成 二、开环聚合 三、芳香环状低聚物研究领域的发展过程 四、1989年以前的工作 五、GE公司的工作成为里程碑 六、近十年来的工作进展

采用光学显微镜对AF1410电子束焊接接头的组织结构进行了分析,并采用中性盐雾腐蚀失重和电化学测试方法研究了焊缝熔合区和基体耐腐蚀性能及电化学行为.结果表明:电子束焊接后的焊缝位置为粗大回火马氏体和析出碳化物;基体的腐蚀失重较焊缝熔合区低.电化学测试表明,焊缝熔合区的开路电位低于基体,腐蚀电流高于基材,阻抗值也较低,易腐蚀,这是回火马氏体与析出的碳化物间存在电位差而导致的电化学反应,使材料在腐蚀介质中腐蚀失效

1. Richard变换 2. Kuroda恒等关系 3. 公比线低通

1. 半集总元件 2. 糖葫芦式同轴线低通滤波器 3. 设计实例

5.1锆石 5.1.1基本性质 1、化学性质 锆石的化学成分为ZrSi04。可含有微量的Fe、Mn、Ca、U、Th等成分由于u、Th等 放射性物质辐射的影响,一些锆石将被分解成低型锆石或蜕晶质物质(ZrO2+SiO2)。这就 导致锆石的性质在一定范围内变化。高值的称为高型锆石,低值的称为低型锆石

一、Ａ型选择题：（有五个备选答案，请圈出其中 1 个最佳答案的字母，每题 1 分，共 20 分） 1. 关于脱水的叙述，不正确的是： A 高渗性脱水的缺水超过缺钠 B 低渗性脱水的缺钠超过缺水 C 等渗性脱水的缺钠与缺水相当 D 低渗性脱水一般伴有低钠血症 E 等渗性脱水又称原发性缺水

第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象