光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用作了详细的叙述;对当今光无源器件的最新成果作了全面的介绍;对今后的发展方向作了深入的分析和探讨书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统,有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件,书中除阐述其原理之外,还重点论述了它们的内部结构并介绍了关键零部件的设计机理材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件

1.概述 2、工艺设计基础数据 3、工艺设计的内容和深度 4、工艺流程图（PFD) 5、设备设计压力和设计温度的确定原则 6、过程控制方案的确定 7、能耗计算 8、与工艺设计相关的消防、劳动安全及环境保护的基本知识 9、工艺设计工作程序

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

2．1 工艺过程开发及工艺路线选择 2．2 工艺设计的内容及设计文件 2．3 工艺设计中的全局性问题

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

一、教学目的： 明确数控加工中加工工艺的作用，以及制定加工工艺的优劣对数控加工的重大影响，理解数控加工 工艺的概念，掌握数控加工工艺的主要内容

2.8模塑工艺规程的编制 一、模塑工艺规程是塑件生产的纲领性文件、它指导着塑件的生产准备及生产全过程。 二、工艺规程的内容:技术管理和经济管理

2.3塑件的工艺性 一、塑件的工艺性——是塑件对成型加工的适应性 二、塑件工艺性设计包括:塑料材料选择、尺寸精度和表面粗糙度、塑件结构

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

黄茶在古时候有两种:一是茶树品种的关系芽叶发黄;二是制作中闷 黄。 现在称之为黄茶的主要根据有两点:首先是在它的制作过程中有闷黄作 业,虽然这个工序的名称不一定称为“闷黄”或“渥闷”“堆闷”,但有闷黄作 用。其次是品质特征,“黄叶黄汤”,子仅叶底黄,千看也显黄亮,又香气清 悦,味厚爽口。凡具备上述两点,才称得上黄茶。这也是与绿茶的主要区别