1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

高频微波印制板 金属基印制板 厚铜箔埋/盲孔多层板

3.1 设计的一般原则 3.2 设计应考虑的因素 3.3 CAD设计技术

采用熔融法,由熔融高炉渣制备性能稳定的基础玻璃.通过对基础玻璃的差热分析确定微晶玻璃的热处理工艺制度.结合X射线衍射分析、扫描式电子显微镜观察等现代研究方法,确定了微晶玻璃热处理制度的最佳工艺参数,并研究了微晶玻璃的晶体生长方式.微晶玻璃的热处理最佳工艺参数为:核化温度850℃,保温1.5 h;晶化温度935℃,保温1 h.玻璃首先从表面开始析晶,然后逐步向内部生长.实验所得微晶玻璃的力学性能,如抗折强度、耐酸碱性和硬度,均优于天然大理石

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

第一节 化学工艺学研究范畴 第二节 化学工业的历史和作用 第三节 现代化工的特点和发展方向 第四节 化工生产过程及流程 第五节 有机化工的内涵 第六节 有机化工的原料及产品

1 标准、标准化与印制板 2 标准的分类 3 印制板标准 4 印制板的相关标准 5 印制板的质量与合格评定

1 废水的来源与特性 2 印制板生产用水 3 印制电路板生产三废回收技术 4 印制电路板生产中的三废处理技术 5 印制电路行业污染预防方案