1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

高频微波印制板 金属基印制板 厚铜箔埋/盲孔多层板

3.1 设计的一般原则 3.2 设计应考虑的因素 3.3 CAD设计技术

采用熔融法,由熔融高炉渣制备性能稳定的基础玻璃.通过对基础玻璃的差热分析确定微晶玻璃的热处理工艺制度.结合X射线衍射分析、扫描式电子显微镜观察等现代研究方法,确定了微晶玻璃热处理制度的最佳工艺参数,并研究了微晶玻璃的晶体生长方式.微晶玻璃的热处理最佳工艺参数为:核化温度850℃,保温1.5 h;晶化温度935℃,保温1 h.玻璃首先从表面开始析晶,然后逐步向内部生长.实验所得微晶玻璃的力学性能,如抗折强度、耐酸碱性和硬度,均优于天然大理石

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

第一节 化学工艺学研究范畴 第二节 化学工业的历史和作用 第三节 现代化工的特点和发展方向 第四节 化工生产过程及流程 第五节 有机化工的内涵 第六节 有机化工的原料及产品

《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347

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