1. 焊接工艺 2. 材料可焊性 3. 结构工艺性

• 8.1焊接工艺基础 • 8.2熔化焊 • 8.3 其它焊接方法 • 8.4常用金属材料的焊接 • 8.5焊接件结构工艺设计

10.1 高分子化合物概述 10.2 高分子化合物的结构与性能 10.3 重要的高分子材料

金属颗粒分散压电陶瓷复合材料是一种新型的3-0型压电复合材料,其有效压电性能受金属相体积分数的影响.利用基于格林函数的有效介质理论,结合由于金属相的弥散导致压电陶瓷内电畴的取向分布变化,对金属相体积分数对复合材料有效压电性能的影响进行理论计算.结果表明,复合材料的有效压电性能随金属相体积分数的增加呈下降趋势,理论计算和文献报道的实测结果基本吻合,表明该方法能够预测压电陶瓷/金属复合材料体系显微结构与压电性能之间的关系

以有序介孔二氧化硅颗粒SBA-15为添加剂,利用酸碱两步法制备SBA-15/SiO2气凝胶硅-硅复合材料.研究SBA-15添加量对气凝胶复合材料的形成过程和性能的影响,采用扫描电镜和氮气吸附-脱附对样品的结构进行表征,并测试其力学性能和热导率.结果表明:少量有序介孔二氧化硅材料SBA-15的加入能大大缩短二氧化硅气凝胶形成时间,提高气凝胶复合材料的力学性能,并保持较低的热导率,而材料的比表面积仅略有下降

教学提示：气硬性胶凝材料的特点是只能在空气中凝结硬化，产生和发展强度，一般仅适用于地上和干燥环境中。本章可根据“原材料—生产—水化硬化—硬化体结构—性质—应用”这一主线来学习。教学要求：掌握石膏、石灰、水玻璃等气硬性胶凝材料的硬化机理、性质和主要用途，了解它们的原材料和生产

4.3.4许用应力,安全系数 强度条件(重点掌握) 由于各种原因使结构丧失其正常工作能力的现象,称为失效。材料的两种失效形式为: (1)塑性屈服,指材料失效时产生明显的塑性变形,并伴有屈服现象。塑性材料如低碳 钢等以塑性屈服为标志。 (2)脆性断裂,材料失效时未产生明显的塑性变形而突然断裂。脆性材料如铸铁等以脆 断为失效标志

2.1.1 固体材料的理论断裂强度 2.1 断裂强度的微裂纹理论 2.1.2 Griffith微裂纹断裂理论 1.2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.2.1 无机材料中本征裂纹的起源 2.2.2非本征裂纹——表面接触损伤及机械加工损伤 2.3 无机材料断裂强度测试方法 2.4 断裂强度的统计性质 2.4.1 强度统计分析 2.5 显微结构对无机材料断裂强度的影响

8.1 物质的磁性 8.2 磁畴与磁滞回线 8.3 铁氧体的磁性与结构 8.4 铁氧体磁性材料

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值